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[단독] SPC 삼립, 한국의 비틀즈 ‘방탄소년단’ 빵 선보인다

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Wednesday, October 24, 2018, 11:10:52

방탄소년단 캐릭터 ‘BT21’ 활용한 빵 4가지 출시..25일부터 편의점서 판매
치즈·초코케이크·옥수수대니쉬·생크림빵 선봬..출시 전 SNS서 반응 뜨거워

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 전세계에서 '한국의 비틀스'로 불리는 방탄소년단(BTS)이 라인프렌즈와 콜라보레이션을 통해 탄생시킨 ‘BT21’ 캐릭터 빵으로 팬들을 만난다. 

 

24일 관련 업계에 따르면 SPC삼립은 오는 25일 'BT21' 캐릭터 빵 4가지(일명 방탄빵)를 선보인다. 방탄소년단의 멤버들이 라인프렌즈와 함께 기획부터 그리는 작업에 참여해 캐릭터를 개발했다. 이번 'BT21'을 활용한 캐릭터 빵은 전국 편의점에서 만나볼 수 있다.

 

'BT21'은 지난해 10월에 선을 보인 지적재산권 프로젝트인 '프렌즈 크리에이터스'의 결과물이다. 방탄소년단 멤버 모두가 자신의 캐릭터 디자인에 참여한 것으로 알려졌으며, 올 초에는 라인프렌즈 스토어를 통해 BTS21 캐릭터 상품의 전용판매점이 오픈해 큰 관심을 끌기도 했다. 

 

 

우선 리더 RM은 코알라 캐릭터로 '코야'를 개발했다. 멤버 진은 알바카를 닮아 'RJ', 슈가는 쿠키 모양인 '슈키', 토끼를 닮은 정국은 '쿠키', 지민은 별명 '침침이'에서 따서 만든 '치미'다. 제이홉은 말 캐릭터인 '망, 마지막으로 뷔는 동물도 사람도 아닌 외계 캐릭터 '타타'를 디자인했다.  

 

이번 'BT21' 캐릭터 빵은 총 4가지로 RM 캐릭터는 초코케이크, 지민은 옥수수톡 데니쉬, 진은 생크림샌드위치, 정국은 치즈케이크로 판매된다. 해당 빵에는 70여 종의 '띠부띠부씰'도 들어 있어서 방탄소년단 팬들 사이에서 반응이 뜨거울 것으로 보인다. 

 

올해 1월 라인프렌즈 이태원점에 BT21 캐릭터 제품을 판매하는 팝업스토어가 열렸다. 이 곳은 방탄소년단 멤버들이 직접 'BT21' 캐릭터를 직접 기획하고 개발한 곳이다. 국내 팬들은 물론, 해외 팬들이 몰리면서 'BT21'은 연이은 품절대란 상태다. 

 

이번 'BT21' 캐릭터 빵도 출시되기 전부터 SNS상에서 화제를 모으고 있다. 방탄소년단 팬들을 중심으로 판매 장소와 출시 날짜, 빵 이미지 등의 정보를 공유하며 뜨거운 반응을 보이는 것. 국내 팬과 더불어 한국을 방문하는 관광객에도 인기를 끌 것으로 예상된다. 

 

세븐일레븐 관계자는 “방탄소년단 캐릭터를 활용한 빵을 내일(25일)부터 판매하는 것이 맞다”며 “단독 상품은 아니라서 다른 편의점에서도 만나볼 수 있을 것”이라고 말했다. 

 

한편, 'BT21' 캐릭터 빵은 SPC삼립에서 만들었으며 편의점에서 판매된다. 가격은 1000원~1500원이다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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