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내년부터 무연고자 사망時 예금 인출 쉬워진다

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Friday, November 02, 2018, 14:11:18

금융위, 은행업감독규정 개정안 입법예고...‘내일채움공제’에 대한 ‘꺽기’ 규제도 완화

[인더뉴스 정재혁 기자] 내년 1월부터 무연고자 사망 때 예금 인출이 어려웠던 문제가 해소된다. 지방자치단체나 복지기관이 무연고 사망자의 예금을 장례비용에 사용하려는 경우, 은행은 통장이 없어도 예금을 지급할 수 있다.

 

또한, ‘내일채움공제’에 대한 ‘꺽기’ 규제도 완화된다. 내일채움공제의 경우 가입자인 중소기업 근로자에게 혜택이 부여된 상품이기 때문에, 은행이 대출을 빌미로 가입을 강요하는 금융상품으로 보기 어렵다는 판단이다.

 

금융위원회(위원장 최종구)는 이러한 내용이 포함된 ‘은행업감독규정 개정안’을 2일 입법예고했다.

 

먼저, 무연고자 사망 때 발생하는 예금 인출 문제는 이번 국정감사에서 지적된 사항이다. 무연고자가 사망했을 때 예금 인출이 어려워, 장례비용을 지자체나 복지기관 등이 부담하고 있다는 지적이 나왔다.

 

이에 금융위는 지자체, 복지기관이 관련법령에 따라 무연고자 장례비용에 사용하려는 경우 통장 등이 없이도 예금 지급이 가능하도록 했다. 현행 예금 인출을 위해서는 은행 지점장의 예외적인 승인을 제외하면 통장과 인감이 필요하다.

 

아울러, 내일채움공제 꺽기 규제도 완화된다. 내일채움공제란 중소기업 근로자와 사업자가 공동가입자가 돼 기금을 적립하며, 근로자가 만기(5년)까지 재직 때 공동적립금을 보상금으로 지급하는 공제 상품이다.

 

현행법상 여신실행일 1개월 전후에 월 납입액이 대출금의 1%를 초과하는 예적금을 가입하는 경우 ‘꺽기’로 간주돼 금지된다. 다만, 공제상품은 금액에 관계없이 구속성 예금으로 간주돼 정책성 상품 판매 활성화에 제약 요인이 된다는 지적이 제기됐다.

 

이에 내일채움공제도 월 납입액이 대출금의 1%를 초과하는 경우에만 구속성 예금으로 간주하도록 개선된다. 내일채움공제의 경우 가입자에게 혜택이 부여된 상품으로 은행이 판매자의 의사에 반해 계약을 강요한다고 보기 어렵다고 판단했다.

 

이밖에 ‘인터넷전문은행 설립 및 운영에 관한 특례법(인터넷은행법)’이 내년 1월 17일 시행됨에 따라 감독규정에 위임된 사항도 정해졌다. 대주주의 재무건전성 요건(BIS 비율), 인터넷전문은행이 대면영업을 하려는 경우 사전보고 절차 규정 등이다.

 

금융위 관계자는 “이번 은행업감독규정 개정안은 2일부터 내달 12일까지 입법예고, 내달 중 금융위 의결을 거쳐 내년 1월 적용될 예정”이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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