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금융당국, ‘GA 전화우편방식 보험영업’ 법규 위반사례 발견

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Wednesday, November 28, 2018, 14:11:33

금감원, 위반사례 동양생명 등 원수사에 전달...녹취파일 미보관·표준상품설명대본 미사용 등

 

[인더뉴스 정재혁 기자] 금융감독원이 보험대리점(GA)의 전화·우편방식 보험영업에 대한 현장검사 결과를 원수보험사에 전달했다. 통화내용 녹취파일 미보관, 표준상품설명대본 미사용 등 위반사례가 발견돼 개선이 요구된다.

 

28일 보험업계에 따르면, 동양생명(대표이사 사장 뤄젠룽)은 지난 26일 GA들에 ’금감원 GA 전화우편방식 보험영업 현장검사 결과에 따른 통신판매 관련 준수 촉구 사항‘ 공문을 내려보냈다.

 

전화·우편방식 영업은 전화로 보험 가입을 권유한 뒤 우편을 통해 보험계약을 체결하는 방식을 말한다. 금융위는 작년 10월, 이러한 보험모집 방식을 ’통신판매‘에 해당하는 것으로 해석하고, 이에 따라 해당 영업 방식이 통신판매 법규를 따라야 한다고 봤다.

 

금감원 보험영업검사실은 지난 7월 생명·손해보험협회와 보험대리점협회 등에 ’통신판매시 관련 법규 준수 촉구‘ 공문을 발송한 바 있다. 공문에서 표준상품설명대본 사용, 통화내용 녹취·보관 등을 준수해야 한다고 안내했지만, 이번 현장검사 결과 제대로 지켜지지 않는 것으로 파악됐다.

 

금감원은 그간 현장검사에서 전화를 이용한 보험모집 업무 수행을 점검하고, 전화·우편방식을 이용한 보험업이 법규를 위반하는지 여부를 살펴봤다. 위반 사례로는 ▲통화내용 녹취파일 미보관 ▲녹취시스템 운영상태 불량 ▲표준상품설명대본 미사용 ▲통화내용 품질모니터링(QA) 미흡 등이 지적됐다.

 

금감원은 보험사 당부사항으로 ▲통신판매 모집절차 준수 및 모집 관련 내부통제 이행 ▲통신수단 보험모집 관련 주요 단계별 모니터링 강화 ▲법규 미준수 전화우편방식 GA에 대한 점검 강화 등을 지시했다.

 

이에 따라 동양생명은 전화·우편방식 근절을 위해 청약서 스캔 기한을 단축키로 했다. 청약입금일 ‘D + 5일’ 이내 청약서를 스캔하지 않을 경우 자동으로 미스캔 청약이 반송된다.

 

아울러, 신계약 해피콜 때 우편청약 여부를 확인하기로 했다. 우편청약으로 확인되면 청약을 반송하며, 법규 위반 우편청약의 경우에는 모집 제재 등 법규위반자로 등록할 예정이다.

 

이와 관련, 동양생명은 GA 공문에서 “향후 금감원은 보험회사 및 보험대리점에 대해 지속적인 통신판매 절차 준수 여부 현장 검사 시행 및 법규위반 행위 발견시 엄중 제재할 것을 전달드린다”며 “관련 법규 준수에 만전을 기하시길 바란다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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