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DB손보·KB손보·메리츠화재, GA 시책 ‘300%’ 한시적 인상

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Thursday, December 06, 2018, 09:12:25

이달 1주차에 한해 200%→300% 인상...“당국 가이드라인 우회하는 꼼수” 지적 나와

[인더뉴스 정재혁 기자] DB손해보험, KB손해보험, 메리츠화재가 이달 1주차 보험대리점(GA) 시책을 기존 200%에서 300%로 100% 상향한 것으로 나타났다. 연말 GA 매출 경쟁에서 먼저 앞서 나가려는 전략으로 풀이된다.

 

6일 보험업계에 따르면, DB손보, KB손보, 메리츠화재는 GA 소속 설계사 대상 이번 달 1주차 인(人)보험 판매 시책을 기존 200%에서 300%로 100% 인상했다. 즉, 월납보험료 10만원 계약 때 시책으로 20만원 지급하던 것을 30만원으로 상향한다는 의미다.

 

시책은 원수사(보험사)가 GA 소속 설계사들에게 제공하는 일종의 특별 영업수당이다. 영업 독려 차원에서 보험상품 판매 수수료 외에 별도로 지급된다.

 

그간 손보업계는 금융당국이 제시한 가이드라인에 따라 GA 시책 수준을 200%로 유지하고 있었던 것으로 알려졌다. 따라서, 일부 손보사의 300% 시책은 GA 설계사들 사이에서 화제가 됐다.

 

다만, 이번 300% 시책은 이달 첫째 주에 계약한 건에만 한정된다. 세 보험사 모두 2주차에는 200%, 3~4주차에는 150%로 시책 수준이 단계적으로 낮아진다. 첫째 주 시책만 보면 당국 가이드라인을 어긴 셈이 되지만, 월 총량으로는 800%이기 때문에 가이드라인을 충족하는 것처럼 보인다.

 

이와 관련, 한 손보업계 관계자는 “이는 당국의 시책 가이드라인을 우회하는 일종의 ‘꼼수’에 해당된다”며 “당국이 가이드라인을 정한 취지와 맞지 않다”고 지적했다. 300% 시책을 지급하는 주에 판매가 집중될 수밖에 없다는 지적이다.

 

이에 따라 삼성화재와 현대해상 등 다른 주요 손보사들은 어떤 움직임을 보일지 주목된다. 업계에 따르면, 아직까지 삼성화재와 현대해상은 200% 시책을 조정할 계획이 없는 것으로 알려졌다.

 

한편, 금융감독원 측은 손보업계에서 말하는 시책 가이드라인의 존재를 부정했다. 금감원 손해보험검사국 검사3팀 관계자는 “시책 경쟁이 지나치게 과열되는 부분에 대해서는 자제할 것을 권고할 수 있지만, 금감원이 직접 숫자를 정해주고 따르라고 업계에 강요할 수는 없다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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