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‘행군, 저리 가’...은행권 신입행원 연수, 핵심 키워드는 이것!

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Thursday, December 13, 2018, 06:12:00

디지털 유관부서 체험·코딩교육·앱 개발 등...“디지털 인재 양성 지상 과제”

 

[인더뉴스 정재혁 기자] 시중은행들의 신입행원 연수 프로그램에 변화가 감지되고 있다. 디지털 트렌드를 반영한 자기주도적 커리큘럼이 도입되는 가운데, 일부 은행은 ‘행군’과 같은 구시대적인 연수 프로그램을 없애고 시류에 맞는 연수프로그램을 도입했다. 

 

12일 은행권에 따르면, 신한은행과 KEB하나은행은 이번 신입행원 연수에 디지털 트렌드를 반영한 프로그램을 도입할 계획이다. 

 

우선, 신한은행은 일반적인 은행직무 지식 외에 디지털 트렌드를 반영한 창의성 기반 자율적 연수 프로그램을 준비 중이다. 

 

신한은행 관계자는 “디지털, 글로벌, 정보기술(IT), 빅데이터 등 분야별 유관부서를 방문하는 등 실제적인 학습으로 새롭게 변하는 은행업을 느끼고 학습할 수 있게 할 예정”이라고 말했다.

 

하나은행도 ‘디지털 전환(DT, Digital Tranformation)’을 기반으로 한 자기주도형 학습이 전년과 대비해 주요한 변화라는 설명이다. 주입식 교육이 아닌 ‘DT마인드’ 함양을 통해 스스로 문제를 해결하는 능력을 키우고, 그룹 DT랩과 연계해 코딩교육 등도 진행할 예정이다.

 

올해 초 ‘100km 행군 프로그램’으로 논란을 빚은 KB국민은행의 경우 이번 신입행원 연수에서 해당 프로그램을 삭제했다. 대신 연수생들의 자율을 보장한 ‘팀 자율여행’ 프로그램을 새롭게 추가한 것으로 알려졌다.

 

여기에 디지털 관련 교육도 병행한다. IT 비전공자를 대상으로 인공지능(AI), 블록체인, 클라우드 등에 대한 이론 교육과 더불어 코딩교육·앱 개발 체험도 진행한다.

 

은행권이 신입행원 연수 프로그램부터 디지털 교육에 매진하는 이유는 은행직무에 디지털 기술의 침투가 급속도로 진행되고 있기 때문이다. 디지털을 모르면 은행원으로서 살아남기 어렵다는 설명이다.

 

실제로, 신한은행의 경우 디지털의 또다른 영역인 블록체인 기술을 은행 업무 전반에 적용하기 위한 프로젝트를 추진 중이다. 이미 ‘이자율 스왑(IRS) 거래’ 체결 과정에 블록체인을 도입한 서비스를 상용화했고, 앞으로 수출입금융·외환·여신·파생상품·채권 등에도 블록체인을 적용할 예정이다.

 

이와 관련, 은행권 관계자는 “디지털 전환(DT)은 금융을 포함한 모든 산업에서 이제 거스를 수 없는 대세가 됐다”며 “디지털 환경에 적응하고 능력을 발휘할 수 있는 인재를 양성하는 것이 모든 은행들의 지상 과제”라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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