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김성태 연세대 명예교수, ‘대산보험대상’ 수상

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Thursday, December 13, 2018, 15:12:18

대산신용호기념사업회 선정...36년간 보험법 분야 연구로 보험산업 발전 기여 공로

[인더뉴스 정재혁 기자] 올해 대산보험대상 수상자로 김성태 연세대 명예교수가 선정됐다.

 

대산신용호기념사업회(이사장 손봉호)는 김성태 연세대 법학전문대학원 명예교수를 ‘2018 대산보험대상’ 수상자로 선정했다고 13일 밝혔다.

 

대산보험대상은 한국 보험산업 발전에 선구자적인 역할을 했던 대산(大山) 신용호 교보생명 창립자의 정신을 계승·발전시키기 위해 2006년 대산신용호기념사업회가 제정한 상이다.

 

대산신용호기념사업회는 보험이론 연구와 보험산업 발전에 탁월한 업적을 바탕으로 국내 보험산업의 선진화와 경쟁력 향상에 기여한 개인이나 단체를 선발해 오고 있다. 보험학술연구 부문과 보험산업발전 부문으로 나눠 시상한다.

 

올해 보험학술연구 부문 대상 수상자로 선정된 김성태 교수는 지난 36년간 보험법 분야의 활발한 연구활동을 통해 국내 보험산업 성장에 기여한 공로를 인정 받았다.

 

김 교수는 80여편의 보험법 논문과 ‘보험법강론’, ‘보험법’ 등 저서를 통해 보험산업 발전에 필요한 보험법리를 확립하는데 크게 기여했다는 평이다. 또한, 프랑스보험 법전 번역을 비롯해 외국의 보험법제 비교연구를 통해 국내 보험법학계의 연구 지평을 넓혔다.

 

또한, 법무부, 공정위, 금감원 등 보험관련기관 위원으로 활동하며 소비자보호 관련 제도를 상법(보험편)에 반영하는 등 건전한 보험법 체계 정립에도 힘써왔다. 아울러, 한국보험법학회, 한국보험학회 등 학회장을 역임하며 국제학회와의 교류를 통해 국내 보험법학의 위상을 높이는데 큰 역할을 했다.

 

손봉호 대산신용호기념사업회 이사장은 “김성태 교수는 자타가 공인하는 한국의 대표적인 보험법학자로 학계는 물론 보험업계로부터 높은 평가를 받고 있다”며 “이번 수상을 통해 보험학연구의 활성화가 이뤄지는 계기가 됐으면 한다”고 말했다.

 

한편, 올해 보험산업발전 부문 수상자는 선정하지 않은 것으로 알려졌다. 대산신용호기념사업회 관계자는 “수상자를 선정하기까지 예심과 본심은 비롯해 후보자 현장실사를 진행했으며, 심사위원 전원합의 원칙으로 심사의 객관성과 공정성을 유지하기 위해 노력했다”고 말했다.

 

한편, 대산 신용호 교보생명 창립자는 세계 최초로 교육보험을 창안하고 생명보험 외길 인생을 통해 ‘보험의 선구자’로 불리는 인물이다. 보험의 노벨상이라 불리는 ‘세계보험대상’을 수상하고 ‘보험의 대스승’으로 추대되는 등 한국은 물론 세계 보험업계에 널리 알려져 있다.

 

‘2018 대산보험대상’ 시상식은 오는 19일 오후 6시 세종문화회관 세종홀에서 열린다. 대산보험대상은 보험 분야 국내 최대 규모의 시상으로, 대상 수상자에게는 상금 5000만원과 상패가 수여된다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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