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연이은 이물질 논란...오뚜기 즉석밥서 곰팡이 추정 물질 발견

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Thursday, February 14, 2019, 15:02:26

제주시 하나로마트서 판매된 즉석밥서 곰팡이 발견..회사 “유통상 문제로 추정”

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 최근 오뚜기 라면에서 작업용 흰색 장갑이 발견된 데 이어, 즉석밥에서 곰팡이로 추정되는 이물질이 나왔다.  

 

14일 업계에 따르면 제주시의 한 대형마트에서 판매된 오뚜기 즉석밥에서 곰팡이가 발견됐다. 앞선 언론 보도에 따르면 오뚜기 즉석밥 구매자는 지난 13일에 제주시 농협 하나로마트에서 오뚜기 즉석밥을 구입한 뒤 제품 내부에서 곰팡이가 나왔다고 주장했다. 

 

오뚜기측은 이에 대해 “공정상 곰팡이가 생기긴 어려워, 유통 과정에서 문제가 있었던 것으로 추정하고 있다”며 “구체적인 경위를 파악하고 있다”고 말했다.

 

업계에 따르면 곰팡이는 즉석밥 제품에서 가장 흔하게 발생되는 이물질 중 하나다. 유통 중 제품이 던져지거나, 부딪칠 경우 포장지가 훼손될 가능성이 있기 때문이다. 이 경우 안의 내용물이 공기와 접촉하고, 곰팡이 발생으로 이어질 수 있다는 게 중론이다. 

 

오뚜기 측은 연이은 제품 이물질 논란에 당혹감을 감추지 못 하고 있다. 지난달 오뚜기 진짜쫄면에서 작업용 장갑이 발견돼 식품의약품안전처로부터 현장 조사를 받은 데 이어 이달 즉석밥 곰팡이 문제가 발생한 것이다. 

 

현재 오뚜기는 곰팡이 발생 원인 조사에 난항을 겪는 것으로 확인됐다. 회사 관계자는 “소비자가 직접 오뚜기 고객센터에 해당 내용을 신고 접수한 것은 아니라서, 소비자 컨택이나 해당 현물 검사 진행 등 정확한 원인 규명이 어려운 상황”이라고 말했다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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