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현대重,산은과 대우조선 인수 본계약 체결...세계 최대 조선그룹 탄생

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Friday, March 08, 2019, 16:03:43

현대중공업, R&D 전문사 ‘한국조선해양’ 설립..산은이 주식 취득 예정
대우조선 현 경영체제 유지 및 고용안정 약속..조선산업발전위도 가동

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ 산업은행과 현대중공업그룹은 대우조선해양 민영화를 위한 본계약을 체결했다고 8일 밝혔다. 이에 따라 현대중공업그룹은 현대중공업·대우조선·현대삼호중공업·현대미포조선을 자회사로 보유한 세계 최대 조선그룹의 지주사로 등극하게 됐다.

 

양사는 이날 오후 산업은행 본점에서 권오갑 현대중공업지주 부회장, 가삼현 현대중공업 사장, 이동걸 산업은행 회장이 참석한 가운데 대우조선해양 인수에 관한 본계약을 체결했다. 이번 계약은 지난 1월 31일 양사가 맺은 대우조선해양 인수에 관한 기본합의서에 따른 것이다.

 

이날 체결된 본계약서에는 현대중공업이 물적분할을 통해 ‘한국조선해양(가칭)’을 설립하고, 산업은행은 보유 중인 대우조선해양 지분 전량을 출자하는 대신 한국조선해양의 주식을 취득하는 내용이 담겼다.

 

이 밖에 ▲현대중공업 및 대우조선해양에 대한 실사 실시 ▲‘중대하고 부정적인 영향’이 발생되지 않는 한 거래 완결을 위해 최선의 노력 경주 ▲기업결합 승인 이전까지는 현대 및 대우 양사의 독자 영업에 부정적 영향을 끼치는 위법한 행위 금지 등의 내용도 포함됐다.

 

특히 양사는 향후 대우조선 경영에 대한 방침을 담은 ‘공동발표문’을 발표했다. 양사는 이를 통해 이번 계약이 대우조선 근로자의 고용을 안정시키고 지역경제를 활성화시키는데 있다는 점을 명확히 했다.

 

양사는 대우조선의 현 경영체제 유지하고 지역 대표기업으로 발전시키는 것에 공감대를 형성했다. 특히 현대중공업그룹과 동일한 조건의 고용을 보장해 근로자들의 고용을 안정시키겠다는 내용도 발표문에 포함됐다.

 

이와 더불어 대우조선 협력업체 및 부품업체와 상시협의체계를 구축하고 이들과의 기존 거래선 유지를 보장하겠다고 약속했다. 또 산업은행, 현대중공업그룹, 수출입은행 등으로 공동협의체를 구성해 이해관계자들의 의견을 수렴하기로 했다.

 

뿐만 아니라 학계, 산업계, 정부가 하나로 뭉친 ‘한국조선산업 발전위원회(가칭)도 새로 구성돼 조선산업 생태계 복원을 추진한다. 이 위원회는 대우조선의 경영 불확실성을 최소화하기 위해 조속한 거래 종결에도 적극 힘을 보탤 예정이다.

 

이에 대해 산업은행은 “지속적인 현장 방문을 통한 소통 강화로 이해관계자들의 다양한 의견을 가감없이 청취하겠다”며 “각종 우려사항 불식을 위한 제도적 장치 마련 등을 위해 당사자와 함께 머리를 맞대고 고민할 것”이라고 설명했다.

 

이어 권오갑 현대중공업지주 부회장은 “그룹 산하의 4개 조선사를 영업 및 설계, 생산에 최적화시키고 새롭게 출범하는 한국조선해양은 컨트롤타워 겸 R&D 및 엔지니어링 전문회사로 발전시킬 것”이라며 “한 가족이 될 대우조선해양이 글로벌 기업으로 발전할 수 있도록 모든 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.

 

한편 산업은행은 M&A절차 진행에 따른 영업 차질 및 관리 미흡으로 인한 기업가치 훼손이 발생하지 않도록 특별 지원방안 및 관리방안을 수립해 조속히 시행할 계획이다.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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