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신한금융, 캐나다 ‘엘리먼트 AI’와 MOU 체결

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Thursday, May 02, 2019, 13:05:51

MS·텐센트 등 글로벌 IT 기업으로부터 투자 받은 AI 연구소..“‘신한AI’ 역량 키우는데 집중”

[인더뉴스 정재혁 기자] 신한금융그룹이 해외 AI 전문 기업과의 협업을 통해 금융 혁신 추진에 적극 나선다.

 

신한금융(회장 조용병)은 2일 오전 서울 중구에 위치한 신한 디지털캠퍼스에서 캐나다의 인공지능 전문기업인 ‘엘리먼트 AI(Element AI)’와 인공지능 분야의 상호 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

 

‘엘리먼트 AI’는 마이크로소프트, 텐센트, 인텔 등 세계적인 IT 기업들로부터 투자를 받은 AI전문 연구소다. CEO인 장 프랑수아 가네(J.F Gagne)와 인공지능 딥러닝(Deep Learning) 분야의 세계적인 석학 3인방 중 한 명인 요슈아 벤지오(Yoshua Bengio) 몬트리올대학 교수가 공동 설립했다.

 

‘엘리먼트 AI’는 현재 자본시장·뱅킹·보험·제조·보안 등 여러 분야의 기업들에 AI 솔루션과 자문을 제공하고 있다. 인공지능 로드맵 개발, 다양한 산업용 Enterprise AI 제품을 개발하고 공급하는 인공지능 업계의 선두주자다.

 

신한금융은 챗봇, 로보어드바이저, RPA(업무자동화)등 다양한 분야에서 AI 도입을 추진하고 있다. 지난 2016년부터는 IBM Watson과 함께 자본시장에서 경쟁력을 강화하기 위한 프로젝트를 진행해 왔다.

 

이번 MOU를 통해 두 기관은 신한금융의 Digital Transformation과 금융 혁신 추진을 협력하기로 하고, 그룹의 주요 사업영역 내 핵심 프로세스에 AI를 적용할 예정이다. 아울러, AI 생태계 확대를 위해 글로벌 시장 네트워크 확장과 투자, 사업기회 공동 발굴 등을 함께하기로 했다.

 

한편, 신한금융과 ‘엘리먼트 AI’는 ‘신한AI’의 설립 초기부터 ‘딥러닝·AI고도화’와 ‘클라우드를 활용한 AI 인프라 구축’ 등 기술적인 협의를 진행해 오고 있다. 신한금융은 ‘엘리먼트 AI’의 전세계적인 AI 네트워크와 조직운영에 대한 노하우를 통해 ‘신한AI’의 역량을 키우는데 집중할 계획이다.

 

신한금융 관계자는 “AI·딥러닝은 거대 기업을 변화시킬 수 있는 기술로, 향후 10년 내에 그 진정한 가치가 나타날 것”이라며 “세계 최고 수준의 기술력을 가진 ’엘리먼트 AI’와 함께 글로벌 최고 수준의 AI 활용 역량을 확보할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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