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“휴양소 신청 어떻게 해?”...현대엔지니어링, 업무에 챗봇 서비스 도입

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Thursday, May 16, 2019, 14:05:42

인공지능 비서 ‘헤리’, 복지·출장·동호회·보안 등 90개 총무 분야 관련 답변 가능
현대엔지니어링 관계자 “추후 분양, 채용 등 대외 영역까지 확대 적용할 계획”

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 현대엔지니어링이 업무에 인공지능 챗봇(Chatbot) 서비스를 활용한다.

 

현대엔지니어링은 효과적으로 임직원 상담을 하고자 인공지능 챗봇 서비스를 도입했다고 16일 밝혔다.

 

서비스의 공식 명칭은 임직원 공모를 통해 ‘헤리(Heri)’로 선정됐다. 현대엔지니어링의 영문 CI ‘(H)yundai (E)nginee(ri)ng’의 각 알파벳을 조합해 만든 것이다. 헤리엔 현대엔지니어링 임직원을 위한 인공지능 비서라는 의미가 포함돼 있다.

 

헤리는 복지, 출장, 동호회, 보안 등 회사 생활과 직접적으로 연관된 90개의 총무 분야와 관련된 임직원들의 궁금증을 신속하고 정확하게 해소하고자 개발됐다.

 

헤리는 이달부터 정식으로 서비스를 시작했다. 서비스 오픈 후 임직원들은 챗봇 서비스를 적극 활용 중이다. 오픈 후 현재까지 약 1만 여건의 문의가 헤리에 접수됐다.

 

기존에는 임직원들이 궁금한 사항이 있을 때 사내 메신저나 전화로 답변을 받아야 했다. 담당자가 부재중인 경우 답변을 얻기까지 많은 시간이 소요됐다. 같은 질문을 여러 번 받는 담당자는 피로할 뿐만 아니라 일상 업무 시간 확보에 어려움을 겪어야 했다.

 

현대엔지니어링 측은 이러한 애로사항들을 ‘24시간 365일’ 응대 가능한 인공지능 시스템 헤리를 통해 효과적으로 해소할 수 있을 것으로 본다.

 

현대엔지니어링 관계자는 “건설업의 특성상 본사 이외에 국내, 해외에 수많은 건설현장을 두고 있다”며 “현장 직원들도 언제든지 사내 인트라넷을 통해 지리적, 시간적 한계를 넘어 헤리를 이용할 수 있다”고 설명했다.

 

헤리는 지금까지 축적된 다양한 질문사례를 토대로 IBM사의 인공지능 컴퓨터 시스템 ‘WATSON’을 활용해 개발됐다.

 

정형화된 질문에만 응답할 수 있었던 기존의 챗봇 서비스와 달리 질문의 의도를 파악해 어떠한 형태의 질문도 이해 할 수 있도록 헤리에 NLP(자연어처리) 기술이 적용됏다.

 

예를 들어, ‘휴양소 신청 어떻게 하나요’라는 질문이 접수됐을 때 문장을 한 번에 파악하는 것이 아니라 ‘휴양소’, ‘신청’ 등의 최소 단위를 추출해 질문의 의도를 파악한다. 더욱 정확한 답변이 가능한 것이다. 답변을 하지 못한 질문들은 별도의 데이터로 저장돼 학습으로 보완된다.

 

현대엔지니어링은 추후 설계, 구매 등 사업수행 영역에도 챗봇서비스를 활용할 계획이다. 더 나아가 분양, 채용 등의 대외 영역에도 챗봇서비스를 적극 적용할 방침이다.

 

현대엔지니어링 관계자는 “기술이 발전하면서 건설사에게 첨단 IT기술의 도입은 선택이 아닌 필수가 됐다”며 “인공지능 챗봇의 도입을 시작으로 임직원 편의뿐만 아니라 사업영역에도 직접적으로 기여할 수 있는 IT기술들을 적극 개발하고 도입할 계획이다”고 말했다.

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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