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“우리 집 시세 얼마야”...KT, 부동산 AI 서비스 ‘집비서’는

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Monday, May 20, 2019, 10:05:24

스타트업 집펀드와 협력..기가지니 TV로 검색 가능

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ 부동산 정보를 음성으로 찾아볼 수 있는 AI(인공지능) 서비스가 출시된다. 대화 기반으로 더욱 직관적이고 편리하다는 장점이 있다.

 

20일 KT는 프롭테크 스타트업 ‘집펀드’와 협력해 인공지능(AI) TV ‘기가지니’에서 음성으로 부동산 정보를 조회할 수 있는 ‘집비서’ 서비스를 선보였다. 프롭테크란 부동산(Property)과 기술(Technology) 합성어다. 최근 부동산 산업은 디지털 기술 접목이 활발하다.

 

집비서를 이용하면 전국 아파트와 분양 정보를 조회하고 빅데이터 기반 분석 서비스를 음성으로 이용할 수 있다. 아파트 시세, 주변 교통, 교육, 문화 시설, 지역별 주요 아파트단지, 분양 일정 등 단순 정보 검색부터 빅데이터 기반 분석 결과를 부동산 비서가 브리핑하는 기능도 있다.

 

서비스를 실행하려면 기가지니에 “기가지니, 우리 집 시세 얼마야” 혹은 “기가지니, 집비서 실행해줘”라고 말하면 된다. AI가 미리 입력한 우리 집 주소를 기반으로 관련 정보를 음성과 화면으로 안내해준다.

 

“서울시에서 매매 시세 가장 높은 아파트 찾아줘”처럼 지역과 조건을 함께 검색할 수 있다. “도곡동 타워팰리스 찾아줘”와 같이 지역명과 아파트 이름으로도 전국 아파트를 찾아준다.

 

KT 관계자는 “합리적이고 과학적인 부동산 분석방법으로 누구나 쉽게 부동산 비서를 활용할 수 있다”며 “실수요자들을 중심으로 호응을 얻을 것으로 기대하고 있다”고 말했다.

 

집비서는 KT가 지난해 5~7월 진행한 AI 서비스 개발 공모전 ‘기가지니 데브 챌린지’ 최우수상 수상작이다. 집펀드는 KT와 경기창조혁신센터에서 추진한 ‘비즈 콜라보레이션’ 프로그램 지원을 받아 서비스를 상용화했다.

 

남성태 집펀드 대표는 “AI 부동산 비서 서비스를 만들면서 사용자가 원하는 정보를 음성으로 한 번에 찾아주는 음성 UI에 빠져들었다”며 “AI와 빅데이터로 고객 연평균 수익률, 순이익 등을 분석하고 맞춤형 추천을 해주는 AI 기반 종합 부동산 솔루션 업체로 도약하고 싶다”고 말했다.

 

김채희 KT AI사업단장 상무는 “AI 서비스 개발 공모전으로 육성한 스타트업과 AI 부동산 비서 서비스를 출시해 기쁘다”며 “앞으로도 기가지니 데브 챌린지∙데브 콘퍼런스, 비즈 콜라보레이션과 같은 행사로 AI 생태계 확장에 노력하겠다”고 말했다.

 

한편, 집펀드는 오는 23~25일 서울 동대문디자인플라자(DDP)에서 열리는 코리아 핀테크 위크 2019(Korea Fintech Week 2019)에 참가한다. 행사에서 집펀드는 기가지니 집비서 서비스 소개와 시연 부스를 운영하면서 방문 고객에게 경품행사도 진행할 예정이다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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