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강남구, 강남3구 중 아파트값 1위...‘232개월 동안 견고한 아성’

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Tuesday, May 21, 2019, 10:05:38

1970년대 후반 4대문안 명문 학교들 강남구로 이주하면서 부촌 형성 시작
삼성물산·HDC현대산업개발·GS건설·대우건설 등 연내 강남에 분양 예정

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 강남의 아성은 무너지지 않았다. 2000년부터 올 4월까지 강남3구 아파트의 3.3㎡당 월별 아파트 매매 가격을 살펴본 결과 3구 중 아파트값 원톱은 강남구인 것으로 나타났다.

 

21일 부동산 업계는 강남구가 강남 3구 중 단 한 차례도 아파트값 1위의 자리를 내놓은 적이 없었다고 전했다. 해당 결과는 2000년 1월부터 2019년 4월까지 부동산114 통계를 통해 총 232개월 간 강남3구의 아파트 매매 값을 분석한 결과다.

 

강남구가 부촌 반열에 오른 것은 채 50년이 지나지 않는다. 1963년만 해도 강남은 논밭이 들어선 외딴 지역이었다. 서울시는 1966년 착공한 한남대교를 시작으로 강남 지역의 도시개발을 시작했다.

 

강남에 부촌이 형성된 결정적인 계기는 학교 이전이었다. 1970년대 후반 4대문 안에 있던 경기고 등 명문 학교들이 강남으로 이전하면서 상당수의 중산층이 강남 아파트로 이주했다. 그 결과 강남 지역 땅값은 1960년대 이후 50만 배 가까이 올랐다.

 

부동산 전문가들은 강남구의 부동산 활기는 지속될 것으로 예측한다. 현대자동차 글로벌비즈니스센터(GBC) 조성사업과 영동대로 지하공간 복합개발 등 대규모 개발사업이 계획돼 있고, 대규모 재건축 추진 사업도 속속 진행될 예정이기 때문이다.

 

강남구의 가치를 아는 대형 건설사들은 꾸준히 일대에 아파트를 분양 중이다. 우선 이번 달 삼성물산이 삼성동 19-1번지에 ‘래미안 라클래시(상아2차 재건축)’를 분양한다. 단지는 전용 59~149㎡ 총 679가구 규모로 지어지며 115가구를 일반에 내놓는다.

 

6월에는 HDC현대산업개발이 역삼동 712-3번지 일원 개나리 4차 재건축사업으로 ‘아이파크’를 선보인다. 총 499가구 규모로 조성되는 이 단지는 138가구가 일반에 공급된다.

 

하반기에도 재건축 아파트 공급이 이어진다. 현대건설과 HDC현대산업개발은 컨소시엄을 이뤄 개포주공1단지를 재건축해 일반분양한다. 총 6642가구 규모의 대단지로 조성될 예정이며 이 중 1206가구가 일반분양 물량이다.

 

GS건설도 개포동 개포주공4단지를 재건축해 짓는 ‘개포그랑자이’를 연내 공급할 예정이다. 총 3343가구 규모며 일반분양 분은 238가구다. 대치동 구마을1지구 재건축은 대우건설이 맡았다. 이를 통해 489가구 규모의 푸르지오 아파트가 들어설 예정이며 120가구가 일반공급된다.

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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