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삼성전자, 전력전달제어 반도체 공개...100와트 충전 지원

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Tuesday, May 28, 2019, 11:05:00

USB-PD 3.0 규격 인증받은 제품 2종..안정성·호환성 높여

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ 충전기와 전자기기에 탑재돼 더 빠르고 안전한 충전을 지원하는 반도체가 공개된다. 기기 상태에 맞춰 전력 공급을 조절하거나 암호키를 활용한 콘텐츠 서비스에도 활용할 수 있다.

 

삼성전자가 28일 최신 고속충전규격 ‘USB-PD 3.0’을 지원하는 전력전달제어(Power Delivery Controller) 반도체 ‘MM101’과 ‘SE8A’를 공개했다. 전력전달제어 반도체는 주로 충전기에 내장돼 규격 인증 여부와 현재 충전량에 따라 고속 또는 일반 충전 모드를 지원하는 역할을 한다.

  

MM101과 SE8A는 USB-PD 3.0 인증을 받았다. 이는 USB 인터페이스 표준단체인 USB-IF가 제정한 충전 규격이다. 전자기기와 충전기 제조사가 서로 다른 규격을 사용해 호환성과 안전성이 떨어지는 문제를 해결하고자 내놓은 통일 규격이다.

 

이에 따라 인증받은 전력전달제어 반도체가 탑재된 전자기기와 충전기는 USB 타입 C 케이블로 연결됐을 때, 서로 규격 인증 여부를 확인하고 고속 충전 전압을 전달한다. 일반 스마트폰 충전기 6배인 최대 100W(와트) 전력을 지원한다.

 

두 제품에는 플래시메모리(eFlash)가 내장돼 충전기 제조사가 최신 USB 충전 규격을 하드웨어 교체 없이 소프트웨어만으로 업데이트할 수 있다. 또한 케이블 접합부에 이물질이 있으면 충전을 차단하는 솔루션도 탑재됐다.

 

특히 SE8A는 업계 최초로 전력전달제어 반도체와 보안칩(Secure Element IC)을 하나로 합친 제품이다. 국제 공통 평가 기준인 CC(Common Criteria) EAL 5+ 수준 보안칩을 통합해 면적을 줄여 설계 편의를 높였다. 

 

제품은 암호화 기반 인증 프로그램 ‘USB 타입C 인증(USB Type-C Authentication)’을 지원한다. 미인증 케이블이 연결되면 데이터 전달 경로를 막아 해킹과 데이터 손상을 방지한다.

 

또한 하드웨어 보안 모듈로 암호 인증키가 안전하게 관리된다. 암호 인증 방식은 충전기와 연계한 전용 콘텐츠 유통에도 활용할 수 있다. 기기가 인증된 충전기와 연결되면 암호 인증키가 작동해 회원 전용 콘텐츠나 프로모션 웹페이지 접속을 지원하는 방식이다.

 

허국 삼성전자 시스템 LSI사업부 마케팅팀 전무는 “안전하고 효율적인 고속충전 솔루션 수요가 늘고 있다”며 “전력전달제어 반도체 MM101과 보안을 강화한 SE8A로 새로운 시장을 열겠다”고 말했다. 삼성전자는 SE8A를 양산 중이며 MM101 샘플을 고객사에 제공하고 있다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 빅테크와 AI 시장 주도권 경쟁…“차세대 HBM의 내년 계획도 논의 중”

SK하이닉스, 빅테크와 AI 시장 주도권 경쟁…“차세대 HBM의 내년 계획도 논의 중”

2024.05.30 16:40:20

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 현재 주력하고 있는 AI 메모리 HBM(고대역폭 메모리) 뿐만 아니라 새로운 메모리 솔루션 확보에도 집중하고 있다고 강조했습니다. SK하이닉스는 30일 자사 뉴스룸을 통해 SK하이닉스 신임 임원 좌담회를 최근 열고 SK하이닉스가 앞으로 나아가야 할 방향에 대해 논의했다고 밝혔습니다. AI 메모리가 각광을 받고 있는 현 시점에 대해 김기태 HBM 세일즈&마케팅(S&M) 부사장은 "생성형 AI 기술이 공공 서비스뿐만 아니라 B2C 시장에서 폭넓게 활용되고 있어 메모리의 활용도는 더욱 높아질 것"이라고 말했습니다. 이어서 "현재 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"라며 "이에 맞춰 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산하며 견고한 시장 경쟁력을 보이고 있습니다. 여기에 그치지 않고 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기며 업계 위상을 더욱 강화하겠다는 방침입니다. 권언오 HBM PI 부사장은 "시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 됐다"라며 SK하이닉스의 성장 배경에 대해 설명했습니다. 김기태 부사장 역시 "HBM을 적기에 공급하면서 대규모 양산 경험을 보유한 것도 우리가 높은 신뢰를 받는 이유라고 볼 수 있다"라며 자신감을 내비쳤습니다. 한편, AI 산업이 확장되면서 새로운 메모리 시장이 열리고 있다는 분석도 나왔습니다. 오해순 낸드 어드밴스드 PI 부사장은 "그동안 AI 산업에서 낸드에 대한 주목도가 높지 않았지만 대용량 AI 서버 수요가 늘면서 eSSD와 같은 낸드 솔루션이 각광받기 시작했다"라며 "여러 분야에서 신시장이 열리고 있는 만큼 다양한 메모리 제품들이 주목받고 있는 상황"이라고 말했습니다. 이어서 이재연 글로벌 RTC 부사장은 "차별화된 기술력을 갖추기 위해 기존 메모리의 한계를 뛰어넘는 '이머징 메모리'에 대한 관심도 커지고 있다"며 "특히 기존 D램의 고속 성능과 낸드의 고용량 특성을 동시에 갖춘 자기 저항 메모리(MRAM), 저항 변화 메모리(RRAM), 상변화 메모리(PCM) 등이 주목받는다"고 전망했습니다. 이와 함께 좌담회에 참석한 SK하이닉스의 임원진은 소재 개발을 통한 품질 강화, AI용 고성능 낸드 기술력 제고, 차세대 메모리 연구개발 등에 대해서도 중요성을 강조했습니다.


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