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Column 칼럼

한여름, 내 마음속 뜨거운 전쟁

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Wednesday, July 23, 2014, 02:07:09

[FC 신(新) 보험정글 탐험기] ⑧

[컨설턴트 신(新)] 와~! 여름이다.

 

요맘때 가장 뜨거운 관심사는 뭐니뭐니 해도 여름휴가다. 연일 30도를 웃도는 폭염 속에 이번 장마가 끝나면 떠나게 될 여름휴가에 잔뜩 기대를 걸고 있을 것이다. 나도 오래 전부터 바닥이 훤하게 보이는 에메랄드빛 바다에서 유영하는 계획을 세워왔다. 아주 오랫동안 계획만.

 

올해도 그 계획은 실행으로 이어질 확률은 0.01%정도. 하지만 한참 더운 7~8월 보험사들은 여름 시책들로 들썩인다. 여름 동안 기준성과를 마치는 FC들에게 다양한 포상과 보상으로 그야말로 열()일하게 만드는 시즌이기 때문이다.

 

이렇게 열()나게 일을 하다 보니 카리브해 어디론가 휴가를 떠나 열을 식히고 싶어진다. 하지만 현실은 열()통 터지는 도심을 헤메이다 보니 어디선가 인어들의 노래(캐리비안의해적4낯선조류 중)’가 들리는 듯하다.

 

이게 무슨 말이냐고? 항상 반복되는 거지만 목표를 향해 달려가다가 보면 처음 시작할 때의 마음가짐과는 달리 갈등을 겪기도 한다. 시즌이 시작되면서 각자 계획한 목표는 주간 계획, 일 계획으로 정리돼서 매일, 매주 체크된다.

 

일이라는 게 계획대로만 이뤄지는 경우가 얼마나 될까? 매주 말이면 성과에 대한 목마름은 극에 달해 주말에도 집에서 편히 쉴 여유마저 자연스레 반납하게 만든다.

 

고객들의 개인의 재무상황을 분석하고 이에 가장 합당한 설계를 해야 하는 것이 원칙. 하지만, 일에, 성과에 묻혀 일을 하다 보면 분석과 설계에 사심(?)이 녹아들 때가 있다. 실적에 대한 목마름을 감추기가 너무 힘들다는 것이다.

 

그럴 때면 어김없이 머리와 가슴은 따로 논다. 성과에 대한 매력적인 혜택이 타이틀로 걸리다 보니 가끔 과열되는 경우가 있는데, 정직한 분석과 그에 대한 합리적인 대안으로 고객에게 최고의 재무설계 서비스를 제공하겠다던 내 초심이 흔들리는 경우가 대표적인 예다.

 

물론 아직까지는 어디에도 치우치지 않고 부끄럽지 않을 결과들을 내놓고 있다. 하지만 점점 고민이 커지는 것이 솔직한 속내다.

 

엉뚱한 상상을 해본다. 영화 <트와일라잇>의 주인공 에드워드가 벨라를 오랫동안 참아낸(?) 것은 그야말로 초 뱀파이어적 멘탈의 소유자였기 때문이 아녔을까 하는.

 

아마도 이맘때를 사는 보험설계사들에게도 이 시즌은 벨라(고객)를 사랑하는 에드워드(FC)의 마음으로 일을 하고 있지 않나 싶다. 내 순간의 욕심 때문에 사랑하는 벨라의 목에 송곳니를 꽂고 피를 빨 수는 없잖은가 말이다.

 

여름휴가에 모두들 들떠 있는 요즘 나도 그들과 함께 백사장에 여유롭게 드러누워 호기롭게 칵테일 한잔 기울이는 상상을 한다. 올해 여름은 이래저래 유난히 많은 땀을 흘릴 것 같다. 언젠가 찾아올 그 여름날의 휴가를 위해서.


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컨설턴트 신 기자 mirip@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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