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SKT·LG전자, ICT기술과 제조 역량 결합한 5G 로봇 제작

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Tuesday, June 25, 2019, 17:06:49

서울 금천구 LG전자 가산 R&D 캠퍼스서 협약식..5G 클라우드 기반
SKT 통신 기술로 로봇과 클라우드 5G로 연결..LG전자 제조 기술 결합

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ SK텔레콤과 LG전자가 각자가 가진 전자·통신 역량을 결합해 로봇 개발과 사업화에 나선다. 개발된 로봇은 SK텔레콤 보안사업이나 가상 공간 구축에 필요한 데이터 수집에 활용될 전망이다.

 

SK텔레콤과 LG전자는 25일 서울 금천구 LG전자 가산 R&D 캠퍼스에서 ‘5G 클라우드 기반 로봇 개발·사업화’ 업무 협약을 체결했다고 이날 밝혔다. 정보통신기술(ICT) 경쟁력이 있는 SK텔레콤과 로봇 개발에 전문성을 갖춘 LG전자가 차세대 사업에서 시너지를 내겠다는 전략이다.

 

이번 협력으로 두 회사는 ▲5G와 ICT를 집약한 초저지연 로봇 클라우드 ▲물리 보안·안내 로봇 ▲하이퍼 스페이스 플랫폼(eSpace) 제작 등에 나선다. 이를 기반으로 로봇 기능은 다양화하고 구조는 단순화하는 작업을 가속할 수 있을 전망이다.

 

우선 두 회사는 5G로 로봇과 클라우드를 연결한다. 이용자는 원격으로 로봇에 필요한 기능을 다운로드하고 할 수 있게 된다. 아울러 클라우드와 연결하면 고성능 프로세서, 센서 탑재를 줄여 로봇 구조를 단순화할 수 있을 전망이다.

 

연결은 SK텔레콤이 가진 ‘모바일 엣지 컴퓨팅(MEC·Mobile Edge Computing)’이 쓰였다. 이는 소규모 데이터센터를 설치해 전송 구간을 짧게 만들어 지연 시간을 줄이는 기술이다. 또한 양자 암호 보안 기술도 제공해 해킹을 방지한다.

 

5G 로봇 클라우드에는 인공지능(AI) 서비스를 가속하는 프로세서 ‘AIX(AI Inference Accelerator)’와 AI 연산에 필요한 GPU를 가상화하는 ‘SCALE(SKT Cloud for AI Learning)’ 등 지난해 개발한 첨단 기술을 탑재한다. 클라우드 성능에 따라 로봇 능력도 개선된다.

 

LG전자는 이전부터 로봇을 개반해온 전문성으로 집안, 안내, 청소, 웨어러블 등 다양한 사업을 추진하고 있다. 지난 2017년부터 인천공항에서 운영한 클로이 안내로봇은 자율주행 수준 안정성을 확보했다.

 

SK텔레콤은 ADT 캡스가 제공하는 물리 보안에 로봇을 적용하는 방안도 검토하고 있다. 보안이 취약한 시간대나 공간에서 탐지 기능을 높일 수 있을 것으로 예상하고 있다.

 

로봇은 ‘하이퍼 스페이스 플랫폼’ 구축에도 투입된다. 5G 클라우드 기반 자율주행 로봇은 현실을 가상화하는데 필요한 공간 스캔 데이터와 정밀 사진을 모아 추가 비용을 줄이면서 수준 높은 가상 공간 서비스를 제공할 수 있다.

 

박진효 SK텔레콤 ICT기술센터장은 “SK텔레콤 5G, AI, 클라우드 등 ICT 기술력과 LG전자 로봇 제조 역량을 결합한 것”이라며 “해외 경쟁력을 갖춘 혁신적 로봇 서비스를 선보이겠다”고 말했다.

 

노진서 LG전자 로봇사업센터장 전무는 “로봇 서비스가 안정되고 고객 가치를 높이려면 네트워크가 중요해 이동통신사와 협력하는 것이 필요하다”며 “SK텔레콤과 함께 신기술이 고객 삶에 실질적 도움을 줄 수 있도록 가치 있는 기술과 서비스를 만들어나가겠다”고 말했다.

 

한편, 로봇 분야는 LG전자가 주력하는 미래 성장동력이다. 지난해 말 조직개편에서 CEO 직속으로 로봇사업센터를 신설했다. 로봇 통합 브랜드인 ‘클로이’를 기반으로 안내부터 웨어러블 등 다양한 분야에서 사업을 추진하고 있다. 지난해에는 서빙·포터 로봇도 공개했다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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