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손태승 우리은행장 “DLF 손실고객에 송구...분쟁조정 적극 협조”

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Monday, September 23, 2019, 15:09:31

고객신뢰 회복 위해 KPI 체계 고객 케어 중심으로 개편

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ손태승 우리은행장이 해외금리 연계 파생금융상품(DLF) 대규모 손실 사태와 관련해 “향후 전개될 분쟁조정 절차에서 고객보호를 위해 적극 협조하겠다”고 밝혔다.

 

23일 손태승 은행장이 오전 전국 영업본부장을 소집한 자리에서 펀드 손실과 관련해 고객들에게 송구한 마음을 전했다. 그는 법이 허용하는 한도에서 고객들의 피해 구제를 위해 최선을 다하겠다고 밝혔다.

 

이는 법령 등이 허용하는 범위에서 책임 있는 자세로 다각도의 노력을 다하겠다는 의지를 공개적으로 표명한 것이라고 우리은행 측은 설명했다.

 

손 행장은 “신뢰라는 것은 거울의 유리와 같아 한번 금이 가면 회복에 엄청난 시간과 노력이 소요된다“며 ”고객들에게 먼저 다가가고 진심으로 대해 소홀함이 없도록 최선을 다해 달라“고 강조했다

 

고객 자산관리 체계를 획기적으로 개편할 계획도 밝혔다. '고객 케어(Care) 강화'를 추진 방향으로 평가제도, 조직·인력, 프로세스 등 시스템 전반을 바꿀 방침이다.

 

이를 위해 우선 고객서비스 만족도, 고객 수익률 개선도 등 고객 중심으로 평가제도(KPI)를 개편하기로 했다. 고객에게 도움이 됐는지가 직원 평가의 가장 중요한 기준이 된다는 의미다.

 

고객 관점에서 고객 케어에 집중하는 조직도 만든다. 또 고객별로 투자상품 전반을 실시간으로 모니터링해서 상품 수익률이 위험 구간에 진입하면 자동으로 알려주는 시스템을 구축하고 이와 관련해 고객이 전문가와 직접 상담을 통해 포트폴리오를 관리할 수 있도록 할 계획이다.

 

고객 위험 관리를 위한 2∼3중 방어 체계도 마련하고 있다. 여신에서 부실 가능성을 낮추기 위해 다중의 관리체계를 가지는 것처럼 자산관리(WM) 분야에서도 고객의 투자 위험관리 체계를 도입한다는 것이다.

 

고객 투자역량을 제고하기 위해 교육 프로그램도 운영할 예정이다. 이를 통해 외부 자산관리전문가의 강의를 제공하고, 고객에게 맞춤형 정보를 전달한다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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