검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

위니아딤채, 2019 일본 굿디자인 어워드 본상 수상

URL복사

Friday, October 04, 2019, 07:10:46

‘딤채 김치냉장고’·IH압력밥솥 ‘딤채쿡 당질저감30’ 수상..디자인·혁신 등 종합평가

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ위니아딤채(대표 김혁표)는 ‘2020년형 딤채 김치냉장고’, ‘IH압력밥솥 딤채쿡 당질저감30’ 2개 제품이 ‘2019일본 굿 디자인 어워드’ 본상을 수상했다고 4일 밝혔다.

 

위니아딤채는 2020년형 김치냉장고 ‘딤채’와 IH 압력밥솥인 ‘딤채쿡 당질저감 30’을 출품해 제품의 디자인과 사용성, 혁신성 등의 종합 평가를 거쳐 본상을 수상했다. 수상작들에게는 디자인 우수성을 인증하는 지마크(G-Mark)가 부여됐다.

 

이번에 수상한 ‘2020년형 딤채 김치 냉장고’는 프리미엄 주방에 어울리는 메탈소재를 적용하고 컨투어 곡면라인의 부드러움과 메탈의 대비를 극대화해 딤채만의 오리지널 이미지를 전달함과 동시에 사용자에게 친근함을 전달하고자 했다.

 

또한, 심플한 가로 라인의 핸들 데코를 적용해 절제된 고급스러움을 표현했다. 장식 요소가 간결해진 만큼 기본 바탕이 되는 메탈 소재의 표면 질감을 더욱 강조하고 현대적인 인테리어에 부드럽게 융화될 수 있도록 디자인했다.

 

또 다른 수상작인 IH압력밥솥 ‘딤채쿡 당질저감 30’ 은 세계 최초로 당질(탄수화물) 성분을 쌀의 품종에 따라 최대 39% 줄여주는 프리미엄 밥솥이다. 건강을 상징하는 무쇠솥의 견고하고 묵직한 아름다움을 형상화했고, 장식요소를 없앤 심플한 외관과 고급스러운 컬러적용을 통해 감성적 만족도를 높였다.

 

위니아딤채 관계자는 “이번 일본 굿디자인 본상 수상은 지난달 IDEA 2019콘셉트 디자인 부문 본상 수상과 함께 글로벌 시장에서 제품 디자인 경쟁력을 인정받은 결과”라며 “앞으로도 고객중심의 맞춤형 디자인을 통해 글로벌 가전기업으로서 브랜드 가치를 향상시켜 나갈 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.

 

한편, 2019일본 굿디자인 어워드는 일본 산업디자인진흥회(JIDPO)가 주최하는 국제 디자인 공모전으로, 미국의 IDEA, 독일의 IF 디자인, 레드닷(Reddot) 디자인과 함께 세계 4대 디자인 어워드로 손꼽힌다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


배너


배너