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SK인포섹, 내년 위협 전망 발표...“스마트 공장 보안에 유의해야”

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Monday, December 09, 2019, 12:12:10

보안전문가 그룹 EQST 보고서..다섯 가지 해킹 위협 제시

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ내년에는 스마트 공장 설비를 겨냥한 사이버 공격이 더욱 거세질 전망입니다.

 

SK인포섹 사내 보안전문가 그룹 이큐스트(EQST)가 9일 ‘2020년도 사이버 위협 전망’을 발표했습니다. 보고서에서는 스마트 산업시설 대상 사이버 공격, 대규모 랜섬웨어 공격, 사물인터넷(IoT) 기기 공격으로 인한 기업 리스크, 클라우드 대상 지능형지속위협(APT), 다크웹 해킹 정보 활용 2차 공격 등 위협이 제시됐습니다.

 

이러한 위협 전망은 스마트 공장, 클라우드, 사물인터넷, 램성웨어, 다크웹 등 최근 보안 업계 경향이나 주요 키워드와 연관됩니다. 개별 위협 행태는 서로 연결성을 갖고 해킹 경로나 수단으로 활용되기 때문에 주의가 필요합니다.

 

 

우선 스마트 산업시설 해킹 공격이 거세질 것으로 전망됩니다. 특히 스마트 공장 형태로 전환하면서 시스템간 연결이 많아질수록 해킹에 노출될 여지가 더 커질 수 있습니다.

 

SK인포섹은 “스마트 공장은 인공지능(AI), 빅데이터, 사물인터넷 센서 등 최신 기술이 접목될수록 구조가 복잡해지며 취약점이 나타난다”며 “기존 제조시설에서 폐쇄망으로 사용하는 산업제어시스템(ICS) 장비와 운영체계(OS), 프로토콜에도 허점이 존재한다”고 말했습니다.

 

다음으로 랜섬웨어 공격이 더욱 지능화될 것으로 보입니다. 이메일, AD(Active Directory)서버, 관리서버 등 기업 시스템이 악용될 수 있습니다.

 

이재우 SK인포섹 EQST그룹장은 “스마트 공장과 랜섬웨어, 그리고 AD서버 등 세 가지는 최신 공격 경향을 설명할 때 꼭 들어가는 해킹 목표이자 수단과 경로”라며 “올해 유럽 제조회사가 랜섬웨어로 수백 억 원 피해를 본 것만 봐도 스마트 공장은 해커들이 노리는 큰 먹잇감이 될 수 있다”고 말했습니다.

 

이어 기업용 클라우드와 사물인터넷을 노리는 공격도 거세집니다. SK인포섹은 “올해까지 클라우드 전환 과정에 필요한 컨테이너 기술의 보안 취약점을 이용한 공격이 많았다면 이제는 클라우드를 직접 노리는 공격도 나타날 전망”이라고 말했습니다.

 

사물인터넷을 겨냥할 경우에는 기업 정보가 담긴 인터넷(IP) 카메라를 해킹하거나 사물인터넷 장비를 노리는 디도스 공격이 발생할 수 있습니다. 이밖에 다크웹에서 거래되는 개인정보나 해킹 툴(Tool)을 이용한 공격도 유의해야 합니다.

 

이재우 그룹장은 “스마트 공장, 클라우드, 사물인터넷 분야처럼 새로운 정보통신기술(ICT) 환경은 보안 취약 요소를 진단하는 것부터 대응책을 고려해야 한다”며 “앞으로 EQST그룹은 새로운 ICT환경에 대한 보안 진단 가이드를 만들어 도움을 줄 것”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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