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라파스, 더마 코스메틱 제품라인 기능성 미백까지 확장

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Monday, December 23, 2019, 14:12:48

마이크로 콘 패치 기능성 화장품 2종 식약처 심사 완료

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 라파스(214260)는 마이크로 콘 기술을 적용한 더마 코스메틱의 제품 2종에 대해 식품의약품안전처로부터 기능성 화장품 심사를 완료했다고 23일 밝혔습니다. 이번에 심사를 완료한 제품은 주름개선 기능성 제품과 미백 기능성 제품 2종입니다.

 

회사는 지난 2017년 9월 국내 최초로 마이크로 콘 패치 기술을 적용한 더마 코스메틱 제품으로 주름개선 기능성 화장품을 상품화 했습니다. 지금까지 3종의 주름개선 기능성 제품 인증을 가지고 있었으며 이번에 주름개선 제품 1종을 추가하고 새로 미백 기능성 화장품을 처음으로 추가하게 된 것입니다.

 

일반 화장품의 경우 기능성 화장품에 대해 ‘보고’를 통해 인증이 가능합니다. 하지만 라파스의 마이크로 콘 더마 패치 제품은 ‘심사’를 통해 인증을 받아야 하는 제품으로 품질관련 자료와 임상시험을 통해 안전성과 유효성을 입증하는 자료를 모두 제출해 심사를 받았습니다.

 

현재 마이크로 콘 더마 패치 제조업체 중 라파스만 기능성 화장품 제품을 보유하고 있습니다. 라파스가 식약처로부터 심사완료 받은 기능성 화장품은 의약품의 개발과 허가과정에 필수적인 효능성분에 대한 보장, 기술 분석, 임상을 비슷한 과정을 거칩니다.

 

주름개선에 이어 미백까지 기능성 화장품 제품을 확장한 것은 라파스의 의약품개발에 필요한 기초적인 기술력 축적이 한 단계 진전된 것인데요. 마이크로 니들 패치 기술을 업계에서 유일하게 제품을 통해 신뢰와 우수성을 인정받고 있는 상태임을 알리는 것이라고 합니다.

 

한편 라파스의 마이크로 콘 패치 더마 코스메틱 제품은 이미 유럽의 화장품 인증, 중국의 위생허가, 브라질의 안비자 외 인도네시아, 필리핀, 러시아 등 보건당국으로부터 안전성과 효능을 입증 받아 판매 중입니다.

 

라파스가 이번에 한국 식약처의 까다로운 심사를 거친 만큼 기존에 진출한 동남아시아와 유럽, 일본, 미국 시장에 해당 제품의 추가 공급도 원활할 것이라고 설명했습니다. 이번에 식약처로부터 심사완료 받은 기능성화장품은 글로벌 브랜드와 협업해 국내시장에 곧 출시할 예정입니다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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