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셀리버리, JPM 헬스케어 컨퍼런스서 다케다 측과 L/O계약 협상 나선다

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Thursday, January 02, 2020, 11:01:03

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 셀리버리(268600)는 오는 12일부터 미국 샌프란시스코에서 열리는 제이피모건(JPM) 헬스케어 컨퍼런스에 참여한다고 2일 밝혔습니다.

 

회사는 이곳에서 보유하고 있는 주요 파이프라인과 원천플랫폼기술인 ‘약리물질 생체 내 전송기술 TSDT’의 라이선스아웃(L/O) 협상을 위한 연속 미팅을 갖는다고 합니다.

 

회사 관계자는 “다케다와 공동개발중인 운동실조증 치료신약이 마지막 단계인 마일스톤 3에 있는 만큼 다케다 측에서 L/O 계약에 대한 논의를 하고자 이번 JPM 행사에 초청했다”고 설명했습니다.

 

이어 “다케다는 TSDT 플랫폼기술의 비독점적 L/O와 파킨슨병 치료신약 iCP-Parkin에 대해서도 미팅을 갖기 원한다”며 “이는 다케다 내부에서의 TSDT 플랫폼기술에 대한 평가가 매우 긍정적 때문일 것으로 예상한다”고 덧붙였습니다.

 

다케다는 연구·개발은 쇼난연구소를 중심으로 일본 본사에서 진행하고 사업개발은 보스톤을 근거로 한 미국 다케다에서 주로 이뤄지는 독특한 구조의 다국적 제약사인데요. 이번 다케다와의 미팅상대는 미국 다케다 사업개발팀(BD) 이라고 알려졌습니다.

 

셀리버리 관계자는 “이밖에 췌장암 항암신약인 iCP-SOCS3에 대한 L/O 협상 중인 중국 제약사 칠루(Qilu)와 작년 초부터 파킨슨병 치료신약 iCP-Parkin의 라이센싱을 요청해온 북유럽 기반의 제약사도 셀리버리의 컨퍼런스 참가를 요청한 것으로 알려졌다”고 전했습니다.

 

뿐만 아니라 TSDT 플랫폼기술에 대해 포괄절 연구협력 계약(MCA)을 맺기 원하는 서유럽 기반의 제약사 등 10여곳 이상 글로벌 제약사도 요청한 것으로 알려졌습니다.

 

셀리버리는 이번 행사에서 자사의 신약후보물질인 파킨슨병 치료신약, 췌장암 항암신약 등 주요 파이프라인의 L/O와 세포 간 연속전송이 가능한 TSDT 플랫폼기술의 비독점적 L/O를 원하는 글로벌 제약사들과 연속미팅을 가질 예정입니다.

 

회사는 “이미 10여곳 이상의 빅파마들과의 일대일 미팅은 확정됐고, 이밖에 15여곳 이상 글로벌 제약사들과의 추가 미팅일정을 조율 중”이라며 “새로운 글로벌 제약사들과의 파트너쉽 체결이 주요 미팅 내용과 목표가 될 것”이라고 설명했습니다.

 

그는 “현재 계약을 맺고 협업하고 있는 다케다와 글로벌 탑3 제약사도 처음에 JPM 헬스케어 컨퍼런스 에서 처음 만나 미팅을 하며 협업 및 계약에 대한 논의를 했다”며 “따라서 매년 초에 열리는 행사인 만큼 한 해 글로벌 트렌드를 가늠하며 셀리버리 미래에 뜻 깊은 자리가 될 것”이라고 전했습니다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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