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르노삼성, 7개월 만에 2019년 임협 ‘끝’...노사관계 회복 다짐

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Tuesday, April 21, 2020, 10:04:58

2019년 임금협상 타결 조인식 진행..임금동결 대신 일시금 지급
27번 노사 교섭 끝에 이달 잠정합의..XM3 수출물량 배정 기대

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ해를 넘긴 채 공전하던 르노삼성자동차의 2019년 임금교섭이 7개월 만에 마무리됐습니다. 르노삼성 노조는 기본급을 동결하는 대신 일시금 총 888만 원을 받기로 합의했는데요. 장기 교섭으로 아픔을 겪은 노사는 올해 임금 및 단체협약 교섭은 원만히 타결하자고 뜻을 모았습니다.

 

21일 르노삼성에 따르면 전날 오후 2시 부산공장에서 2019년 임금협상을 마무리 짓는 조인식이 열렸습니다. 이 자리에는 도미닉 시뇨라 사장과 박종규 노동조합 위원장을 비롯한 노·사 관계자 50여명이 참석했습니다.

 

앞서 노사는 지난 10일 열린 19차 본교섭에서 2019년 임금교섭 잠정합의안을 도출했는데요. 이에 노조는 조합원 총회(14일)를 열고 잠정합의안을 70.2% 찬성으로 최종 가결시켰습니다. 전체 조합원 2013명(금속지회 40명 제외) 가운데 1922명이 투표에 참여했고, 이 가운데 1350명(70.2%)이 찬성표를 던졌습니다.

 

 

2019년 임금협상의 핵심 쟁점은 ‘기본급 인상’이었는데요. 노조는 결국 사측의 요구대로 임금동결에 합의하면서 ‘반쪽 성과’를 거뒀습니다. 주요 합의 내용은 기본급 동결에 따른 보상 200만 원, 하반기 변동 생산성 노사 합의분 50% + 30만원, XM3 성공 출시 200만 원, 임금협상 타결 100만 원 등 일시 보상금 888만 원 지급입니다.

 

르노삼성 노사는 지난해 9월 2일 2019년 임금협상 상견례를 가진 뒤 7개월 만인 지난 10일 잠정합의안을 도출했습니다. 이 기간 동안 교섭은 두 차례 결렬됐고, 노사는 27번이나 협상 테이블에 앉았습니다.

 

시뇨라 사장은 “노사는 과거와 같은 대결 관계가 아닌 미래를 위해 함께 준비하는 동반 관계라는 인식의 전환이 필요하다”며 “코로나19로 인한 경제 위기가 전 세계 자동차 산업의 패러다임 전환을 앞당기고 있는 상황인 만큼, 노사가 한마음이 돼 위기를 극복해 나가자”고 임직원들에게 당부했습니다.

 

한편, 르노삼성은 수출물량의 절반 이상을 담당해오던 닛산 로그를 잃게 되면서 수출 절벽에 직면한 상황입니다. 하지만 부산공장이 임금동결로 생산성을 높이게 되면서 XM3 유럽 수출물량을 배정받을 수 있을 것으로 기대되는데요. 부산공장은 빠르면 올 연말부터 XM3 수출물량을 생산할 수 있을 것으로 보입니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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