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시노펙스, 中 수출용 고성능 멤브레인 양산 돌입

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Wednesday, April 22, 2020, 09:04:21

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 시노펙스(025320)가 김천공장의 고성능 멤브레인 확장 리모델링 준공과 함께 본격 양산에 돌입했다.

 

시노펙스는 지난 21일 김천공장의 확장 리모델링 준공 행사를 자체적으로 진행하고 중국 수출을 위한 멤브레인 양산에 돌입했다고 22일 밝혔다.

 

김천공장은 지난해 9월 인수한 LG화학의 멤브레인 생산설비와 함께 지난 30여년간의 시노펙스의 생산기술력이 더해져 MF(Micro-Filtration), UF(Ultra-Filtration)은 물론 NF(Nano-Filtration) 등급의 다양한 멤브레인 제조 공급이 가능한 복합생산기지로 거듭났다.

 

지난해 10월 착공한 이래 약 6개월 간의 설치 공사기간을 거치고, 지난 3월에는 시운전까지 완료했다. 특히 최근 중국의 무역업체로부터 발주된 PVDF(폴리비닐리덴플로라이드) 중공사막 모듈 생산을 위해 공장 준공행사 직후부터 관련된 제품 생산에 돌입했다.

 

김천공장은 고분자 분리막 제조에 있어서 비용매유도상분리방식(NIPS)과 이를 보완해 고품질과 고강도의 멤브레인을 제조할 수 있는 열유도상분리방식(TIPS) 두 가지 모두 적용해 생산할 수 있는 국내 유일의 공장이다.

 

또 산소/질소 등의 기체분리용에서부터 의료기기/제약/바이오/식음료 등의 초순수 및 제균용, 막여과정수장, 하폐수재이용, 해수담수화 전처리 등 다양한 분야에서 요구되는 멤브레인 제품들에 대해 공급이 가능하다.

 

시노펙스 관계자는 “소재에서, 필터 제조 및 수처리분야 전영역에서 맞춤형 멤브레인을 공급할 수 있는 국내 유일의 소재기업으로 발돋움하게 됐다”고 말했다.

 

시노펙스는 MF, UF, NF 멤브레인 복합 생산기지인 김천공장과 반도체공정의 CMP필터를 포함한 다양한 필터제품 생산의 포항공장, 연료전지분리막 등에 활용되는 PTFE전문의 천안공장, 그리고 R&D 및 각종 지원의 동탄에 이르기까지 네 곳의 전문기지체제를 구축했다.

 

시노펙스는 네 가지 전문기지를 바탕으로 소재개발에서부터 완제품 생산 및 공급에 이르기까지 상호 협력을 통한 효율성 개선 등을 통해 적극적인 시장 확대에 나설 계획이다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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