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LG전자, ‘벨벳폰’ 온라인 테크 세미나 개최...후면 색상 공법 설명

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Tuesday, May 19, 2020, 12:05:00

‘광학 패턴’과 ‘나노 적층’으로 차별화...독특한 색감 구현

인더뉴스 이진솔 기자ㅣLG전자가 스마트폰 신제품 ‘LG벨벳’의 차별점으로 디자인을 강조하고 나섰습니다.

 

LG전자가 19일 스마트폰 신제품 LG벨벳의 디자인과 후면 색상 공법을 소개하는 기자간담회를 온라인상에서 진행했습니다. 김영호 LG전자 MC디자인연구소 전문위원, 유승훈 책임연구원, 최보라 책임연구원, 도기훈 생산기술원 제품품격연구소 책임연구원과 김문영 책임연구원 등이 참석했습니다.

 

LG전자는 LG벨벳의 강점으로 디자인을 내세우고 있습니다. 이번 간담회에서도 색상과 이를 구현하는 기술이 강조됐습니다. 신제품에는 ‘광학 패턴’과 ‘나노 적층’ 공법이 적용됐습니다. 후면 글라스 아래에 1㎛(마이크로미터) 이하 간격으로 무늬를 넣고 나노 물질 수 백 층을 쌓은 필름을 붙이는 방식으로 색상을 완성했습니다.

 

 

광학 패턴이란 색상을 또렷하게 하거나 입체적으로 나타내기 위해 들어가는 얇은 무늬입니다. 신제품에 적용한 기술은 LG전자 생산기술원이 독자 설계했습니다. 4가지 색상 제품을 내세운 LG벨벳에 맞춰 각 색상에 맞춤형 무늬를 넣었습니다.

 

LG전자는 “이 공정은 정밀하게 패턴을 새겨야 하므로 과정이 까다롭다”며 “가공시간도 이전 제품 대비 10배 이상 소요된다”고 했습니다.

 

색상을 보다 오묘하게 보여주는 기술은 나노 적층입니다. 해당 기술이 적용된 특수필름을 씌우면 바라보는 각도에 따라 색상이 다르게 표현됩니다. 특수 필름은 서로 다른 굴절률을 가진 나노 물질 수백 층을 쌓아 만듭니다. 각 물질은 빛을 다른 각도로 반사해 색상을 다채롭게 한다는 설명입니다.

 

타원형 손맛을 주는 ‘3D 아크 디자인’도 LG벨벳 외관의 특징입니다. LG전자는 신제품에 4가지 곡률을 적용했습니다. 제품 양 끝에서부터 6.5R, 10R, 15R, 18R 순서입니다. 스마트폰 중심에 가까워질수록 점차 완만해지도록 설계했습니다. 손에 착 감기는 느낌을 고려했다는 설명입니다.

 

김영호 LG전자 MC디자인연구소 전문위원은 “LG벨벳은 새로움을 추구하면서도 보편성을 잃지 않는 디자인 원칙을 지킨 제품”이라며 “제품에 녹아있는 디자이너의 감성적 터치가 고스란히 고객에게 전달될 것”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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