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‘지하철에 사람 많을까?’...SK텔레콤, ‘T map 대중교통’ 앱서 열차 혼잡도 보여준다

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Wednesday, June 03, 2020, 10:06:15

수도권 지하철 1~8호선 대상, 여유∙보통∙주의∙혼잡 4단계로 제공
탑승 전 열차 혼잡도 확인으로 ‘생활 속 거리두기’ 실천 가능

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSK텔레콤이 지하철의 열차 혼잡 예측 정보를 제공합니다. 코로나19로 사람들로 붐비는 장소를 꺼리는 분위기가 확산되는 가운데, 지하철 혼잡도를 미리 알 수 있어 이용에 편리할 것으로 보입니다.

 

3일 SK텔레콤(대표이사 사장 박정호)에 따르면 길찾기∙버스∙지하철 통합정보 서비스 ‘T map 대중교통’ 앱의 업데이트를 통해 지하철의 열차 혼잡 예측 정보를 국내 최초로 공개합니다.

 

열차 혼잡도 정보는 ‘T map 대중교통’ 앱의 수도권 1~8호선을 대상으로 열차 도착정보를 확인하는 모든 화면에서 여유∙보통∙주의∙혼잡 등 4단계로 제공됩니다.

 

SK텔레콤은 지난 2019년 11월부터 올해 4월까지 준비해 왔는데요. 수도권 1~9호선 열차와 596개역의 기지국, Wi-Fi 정보 등 빅데이터를 이용해 열차별, 칸별, 시간대별, 경로별 혼잡도를 분석했고, 이를 바탕으로 이번 서비스를 기획하게 됐습니다.

 

코로나19의 재확산으로 ‘생활 속 거리두기’에 대한 대중들의 관심이 높아지는 가운데 승객이 지하철을 탑승하기 전 혼잡도를 미리 확인할 수 있는겁니다. SK텔레콤은 “이 때문에 경우에 따라서 혼잡한 열차를 피하고 보다 안전하게 지하철을 이용할 수 있다는 데 이번 서비스의 의미가 있다”고 말했습니다.

 

 

SK텔레콤은 지속적으로 데이터를 추가 반영해 시스템을 고도화해 예측정보의 정확도를 높여나갈 계획입니다. 서울교통공사와 협력해 이르면 9월 중 칸별 혼잡도를 추후에는 보다 정확한 실시간 혼잡도를 제공할 예정입니다.

 

이번 서비스는 지하철 혼잡으로 인한 사회적 비용을 줄이는 데도 기여할 것으로 기대하고 있습니다. 승객은 혼잡한 열차 내에서 타인과의 불필요한 접촉을 피할 수 있고, 혼잡으로 인해 발생하는 지하철의 지연 운행도 줄어들 수 있기 때문인데요.

 

2016년 서울연구원의 자료에 따르면 서울시의 지하철 혼잡으로 인한 사회적 비용은 7000억 원이 넘는 것으로 산정됐습니다. 차내 혼잡으로 인한 쾌적성 저하와 열차 지연에 따른 손실을 계산한 수치입니다.

 

또한 이번 업데이트에는 서울시의 정보를 바탕으로 수도권 2~8호선의 실시간 도착정보도 제공되며, 막차 시간대의 경로 안내도 승객의 시각으로 개선됐습니다. 예를 들어, 심야 4호선 서울역에서 오이도역으로 이동 시 남태령행만 남은 경우 기존에는 ‘열차 운행 종료’로 표시됐는데, 이제부터는 남태령행 열차를 안내합니다. 이번 업데이트는 안드로이드버전과 iOS버전 모두 적용됩니다.

 

‘T map 대중교통’ 앱은 ‘T map’ 운영의 노하우를 바탕으로 2014년 출시됐습니다. 하나의 앱에서 도보∙지하철∙버스 등 다양한 이동 수단을 조합해 최적의 이동 방법을 제시하고 개인별 출퇴근 경로, 하차 알림 등 맞춤 기능을 제공합니다.

 

SK텔레콤 이종호 Mobility사업단장은 “지하철 혼잡도 서비스는 고객의 불편함과 코로나19 감염 우려를 고려해 고객 입장에서 열차 이용 여부를 스스로 선택할 수 있게 되었다는 점에서 의미가 크다”며 “SK텔레콤은 통신서비스를 넘어 다양한 분야의 사회적 안전망 확보에도 기여하기 위해 노력하겠다“라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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젠슨 황, “삼성전자 HBM, 테스트 실패 아니다”…엔비디아 탑재 가능성 시사

젠슨 황, “삼성전자 HBM, 테스트 실패 아니다”…엔비디아 탑재 가능성 시사

2024.06.05 15:20:50

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자[005930]의 HBM이 미래 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 내비쳤습니다. 그는 삼성전자를 비롯한 업체들의 HBM을 검사중이라며 일각에서 제기된 삼성전자 HBM의 엔비디아 인증 테스트 실패설에 대해 직접 부인했습니다. 4일 블룸버그와 업계에 따르면 이날 젠슨 황은 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사 중"이라며 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 말했습니다. 이어서 "(테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐이며 인내심을 가져야 한다"고 덧붙였습니다. 그는 삼성전자 뿐 아니라 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라며 "엔비디아는 그들이 자격을 갖추고 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 덧붙였습니다. 추격하는 삼성전자, 속도 올리는 SK하이닉스 삼성전자는 HBM 시장 선점을 위해 SK하이닉스[000660]와 치열하게 경쟁 중에 있습니다. 하지만 현재로써는 SK하이닉스가 2013년 업계 최초로 HBM을 개발한 이후 줄곧 '최초' 타이틀을 뺏기고 있습니다. SK하이닉스는 2013년 HBM을 최초 개발 후 2021년 4세대 HBM인 HBM3를 개발해 2022년 6월부터 엔비디아에 제품을 공급하고 있습니다. 여기에 SK하이닉스가 4세대 HBM인 HBM3마저 최초 개발하고 지난 3월 업계 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작하며 삼성전자는 더욱 급해졌습니다. 삼성전자는 차세대 HBM 제품을 통해 반등을 노립니다. 삼성전자는 지난 2월27일에 업계 최초로 HBM3E 12단(36GB) 개발에 성공했다고 밝힌 바 있습니다. 비록 SK하이닉스가 HBM3E 8단 제품에서 먼저 양산에 들어가 고객사 공급을 시작했지만 12단 제품으로 주도권을 탈환하겠다는 의지입니다. 실제로 삼성전자는 지난 3월 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 주최 AI 개발자 컨퍼런스 'GTC 2024'에서 부스를 열고 HBM3E 12단 제품 실물을 전시했습니다. 해당 제품에 젠슨 황이 CEO가 직접 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라 사인을 남기며 삼성전자가 SK하이닉스와 나란히 경쟁하는가에 대한 기대가 커졌습니다. 하지만 최근 로이터통신이 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 발열과 소비 전력 등의 문제로 아직 통과하지 못했다고 보도하며 적신호가 들어왔습니다. 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 이에 대해 정면 반박한 바 있습니다. 삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 인증 테스트에 대한 보도에 신중을 기해달라 당부했습니다. 하지만 젠슨 황 CEO가 해당 실패설에 대해 일축하면서 다시금 삼성전자의 HBM3E 12단 공급이 이르면 올해 하반기부터 가능할 것으로 전망됩니다. 독점보다는 경쟁 원하는 엔비디아 엔비디아는 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 'COMPUTEX 2024'에서 차세대 AI칩 '루빈'을 공개하며 해당 제품에 6세대 HBM 제품인 HBM4를 탑재할 것이라 발표했습니다. 이어서 2027년에는 '루빈 울트라'를 양산할 것이라 발표하기도 했습니다. 루빈 울트라에는 HBM4를 12개 탑재하며 8개를 탑재하는 루빈보다 4개 많은 HBM이 들어가게 됩니다. 또한, 앞으로 GPU 신제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년을 단축하며 "엔비디아의 리듬은 1년"이라 선언함에 따라 HBM 개발 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 전망됩니다. 엔비디아 뿐 아니라 AMD 역시 같은 행사에서 차세대 AI 반도체 'MI325X'를 올해 4분기 출시할 것이라 발표했습니다. 업계에서는 MI325X에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 탑재될 것이라 내다보고 있습니다. 이렇듯 AI 반도체 경쟁이 치열해짐에 따라 AI 반도체 제작에 필수 요소인 HBM 개발 경쟁도 덩달아 가속화되고 있습니다. 줄곧 D램 시장에서는 1위를 내려놓은 적 없는 삼성전자이지만 HBM 시장에서만큼은 후발 주자의 입장에서 경쟁 중입니다. 엔비디아는 지난 5월 삼성전자 경영진과 만나 5세대 HBM을 12단으로 만든다면 메인 벤더(공급사)의 지위를 보장하겠다고 말한 것으로 알려졌습니다. 또한, HBM을 주로 공급하는 SK하이닉스 외에도 삼성전자, 마이크론에게서도 메모리를 공급받겠다고 말했습니다. SK하이닉스만이 HBM을 독점적으로 엔비디아에 공급할 경우 엔비디아 입장에서 SK하이닉스가 가격 협상, 공급 시기 조절 등 여러 면에서 위력을 행사할 수 있는 일명 '슈퍼을'이 될 수 있기에 3사가 HBM 개발 경쟁 구도를 가져가기를 원하는 것으로 해석됩니다. 이러한 시장의 흐름상 SK하이닉스와 삼성전자 양사는 차세대 HBM 개발 경쟁에 더욱 열을 올릴 것으로 예상됩니다. HBM3E 12단 제품 개발은 삼성전자가 SK하이닉스보다 앞섰으나 SK하이닉스도 올해 2월 자사의 HBM3E 12단 제품의 샘플을 엔비디아에 전달한 것으로 파악됐습니다. 6세대 HBM 개발 경쟁에서는 양사 중 누가 웃을 것인지 업계의 이목이 집중되고 있습니다.


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