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“중소 팹리스와 상생 협력”...삼성전자, 클라우드 설계 플랫폼 지원

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Thursday, June 18, 2020, 11:06:09

파트너·고객과의 상생..국내 시스템반도체 기업 경쟁력 향상 지원 확장
12인치 기반 최첨단 공정 솔루션 등 제공..전장·모바일·보안 등 공정 기술 지원

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 국내 시스템반도체 생태계 확장에 가속도를 내고 있습니다. 중소 팹리스 업체가 서버 없이도 반도체 칩 설계를 할 수 있는 클라우드 설계 플랫폼을 제공하는 등 반도체 생태계 경쟁력 강화에 적극 지원하고 있습니다.

 

◇ 국내 팹리스∙디자인하우스에 기술교육 등 상생 협력에 박차

 

18일 삼성전자에 따르면 작년 4월 ‘시스템반도체 생태계 강화 방안’을 발표한 이후 팹리스, 디자인하우스 등 국내 중소 업체들과의 상생 협력에 박차를 가하고 있습니다.

 

국내 중소 팹리스 업체의 제품 개발 활동에 필수적인 MPW(Multi-Project Wafer)프로그램을 공정당 연 3~4회로 확대 운영하고 있습니다. 또 8인치(200mm)와 12인치(300mm) 웨이퍼로 최첨단 공정까지 활용할 수 있도록 지원하고 있습니다.

 

삼성전자는 전장, 모바일, 보안 등 다양한 응용처에 최적화된 공정 기술과 설계 인프라를 제공하고 있는데요. 생태계 강화 방안 발표 이후 중소 업체들과 협력해온 제품이 올해 말부터 본격 양산될 예정입니다.

 

특히 작년 하반기부터 국내 팹리스와 디자인하우스 업체의 경쟁력 향상을 위해 레이아웃, 설계 방법론·검증 등을 포함한 기술 교육도 제공하고 있습니다. 이에 대한 업체들의 만족도 또한 높다는 평입니다.

 

삼성전자는 지난 2018년부터 파운드리 생태계 프로그램 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’를 운영하고 있습니다.

 

 

◇ ‘SAFE-CDP’ 중소 팹리스 아이디어만으로도 칩 설계 가능하게

 

삼성전자는 시스템반도체 설계를 위한 ‘통합 클라우드 설계 플랫폼(SAFE Cloud Design Platform, SAFE-CDP)’을 출시했습니다.

 

이번 플랫폼은 삼성전자와 클라우드 HPC(High Performance Computing) 플랫폼 업체인 리스케일(Rescale)이 함께 구축했는데요. 팹리스 고객들이 아이디어만 있으면 ‘SAFE-CDP’를 통해 언제 어디서나 즉시 칩 설계를 시작할 수 있도록 가상의 설계 환경을 제공하는 서비스입니다.

 

이 서비스는 자동화 설계 SW 업체인 앤시스(Ansys), 멘토(Mentor a Siemens Business), 케이던스(Cadence), 시놉시스(Synopsys)의 SW를 공용 클라우드 상에서 구동될 수 있도록 구축한 플랫폼입니다.

 

공정이 미세화될수록 반도체 칩 설계는 복잡해지고 난이도 또한 높아지는데요. 특히 설계 작업의 후반부로 갈수록 필요한 컴퓨팅 자원도 기하급수적으로 증가하며, 칩 검증에 소모되는 시간도 상당하다는 게 삼성전자의 설명입니다.

 

삼성전자의 ‘SAFE-CDP’는 서버 확장에 대한 고객들의 투자 부담을 줄이고, 칩 설계와 검증 작업에 필요한 컴퓨팅 자원도 단계에 따라 유연하게 사용할 수 있도록 지원합니다.

 

국내 팹리스 업체인 ‘가온칩스’는 삼성전자의 SAFE-CDP를 활용해 차량용 반도체 칩을 설계한 결과, 기존 대비 약 30%의 설계 기간을 단축하는 성과를 얻기도 했습니다.

 

삼성전자의 DSP(Design Solution Partner)인 가온칩스 정규동 대표는 “삼성의 통합 설계 플랫폼은 중소 팹리스 업체들의 시장 진입장벽을 낮춰줄 것”이라며 “제품 경쟁력 향상으로 국내 업체들이 더욱 성장할 수 있는 계기가 될 것”이라고 말했습니다.

 

특히 ADT(에이디테크놀로지), 하나텍 등 여러 국내 중소 업체들이 SAFE-CDP에 대한 사용 의사를 밝히고 있습니다. 업체 자체 서버 구축 대비 소요되는 시간과 투자 비용을 줄일 수 있어 보다 경쟁력 있는 반도체 제품을 설계할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

박재홍 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 부사장은 “리스케일과 함께 선보이는 삼성전자의 통합 설계 플랫폼은 팹리스 업계가 클라우드 기반 설계 환경으로 옮겨가는 중요한 기반이 될 것”이라며 “파운드리 생태계 강화를 통해 고객들이 혁신적인 제품을 출시할 수 있도록 지속 기여할 것”이라고 말했습니다.

 

삼성전자는 화성, 평택에 잇따라 투자를 단행하며 파운드리 사업 강화에 속도를 높이고 있습니다. 국내 중소기업들이 삼성의 최첨단 공정 기술을 보다 편리하게 활용할 수 있도록 접근성을 높여 생태계를 지속 확장해 나갈 계획입니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

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2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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