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삼성전자, ‘K칩 시대’ 이끌 반도체 생태계 확장 나섰다

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Thursday, June 25, 2020, 11:06:00

협력사-산학-친환경 상생협력 ‘삼각축’ 형성
설비∙부품 협력사 지원 등 반도체 전 분야 생태계 강화

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 중소 협력사의 반도체 설비부품 개발을 지원하는 등 국내 반도체 생태계 강화에 총력을 기울이고 있습니다.

 

25일 삼성전자는 협력사-산학-친환경 상생활동을 통해 국내 반도체산업 전 분야의 경쟁력을 끌어올려 ‘K칩 시대’를 열겠다는 계획입니다.

 

◇ 협력사 설비, 소재 개발 속속 성공..육성 노력 결실

 

삼성전자가 협력사들과 진행해온 국내 반도체 생태계 육성 노력이 하나하나 결실을 거두고 있는데요. 지난 2010년대 초반부터 삼성전자는 주요 설비, 부품 협력사와 함께 자체 기술개발에 노력해 왔습니다.

 

협력사 중 이오테크닉스는 그동안 수입에 의존하던 고성능 레이저 설비를 삼성전자와 공동 개발에 성공해 D램 미세화 과정에서 고질적으로 발생하는 불량 문제를 해결했습니다.

 

또한 싸이노스는 반도체 식각공정 효율화에 필요한 세라믹 파우더를 개발하고 리코팅 기술 내재화에 성공해 식각공정 제조 비용 절감과 생산성을 높이는데 기여했습니다.

 

솔브레인은 삼성전자와 협력을 통해 3D 낸드플래시 식각공정의 핵심소재인 ‘고선택비 인산’을 세계 최초로 개발하기로 했습니다.

 

레이저 설비 협력사 이오테크닉스 성규동 대표는 “8년 간에 걸친 삼성전자와의 연구개발 성과로 설비 개발에 성공해 회사 임직원들도 큰 자부심을 느꼈다”며 “앞으로도 혁신을 통한 반도체 경쟁력 강화 노력을 지속해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

삼성전자는 최근 국내 협력사들과 함께 반도체 생태계 강화활동을 본격적으로 추진하고 있습니다.

 

삼성전자는 지난 4월 원익IPS, 테스, 유진테크, PSK 등 국내 주요 설비협력사, 2~3차 부품 협력사와 MOU를 체결하고 오는 7월부터 설비부품 공동개발을 본격적으로 시작합니다.

 

설비사가 필요한 부품을 선정하면 삼성전자-설비사-부품사가 공동개발을 진행하는 방식인데요. 삼성전자는 설비부품의 개발과 양산 평가를 지원합니다.

 

또 중소 설비·부품사를 대상으로 반도체 제조와 품질 노하우를 전수하는 컨설팅도 진행합니다. 다음달 시작되는 이 컨설팅은 국내 반도체 중소 기업들이 글로벌 수준의 품질 경쟁력을 확보하는 데 기여할 것이란 기대입니다.

 

삼성전자에 신청한 24개 협력사를 대상으로 개발, 제조, 품질, 환경안전, 인사, 기획·경영, 영업·마케팅, 정보보호, 구매 등 총 9개 분야에 대해 전방위적인 경영자문도 병행해 나갈 예정입니다.

 

한편 삼성전자는 시스템반도체 생태계 조성을 위한 국내 팹리스 지원정책도 본격 가동하고 있습니다.

 

지난해 10월부터 정부와 삼성전자, 반도체 업계가 1000억원 규모의 ‘시스템반도체 상생펀드’를 조성하고 있습니다. 이를 통해 국내 유망한 팹리스와 디자인하우스 업체를 발굴하고 투자할 예정입니다.

 

또한 국내 중소 팹리스 업체의 제품 개발 활동에 필수적인 MPW(Multi-Project Wafer) 프로그램을 공정당 년 3~4회로 확대 운영합니다. 8인치(200mm)뿐 아니라 12인치(300mm) 웨이퍼로 최첨단 공정까지 활용할 수 있도록 지원하고 있습니다.

 

이달에는 중소 팹리스 업체가 서버 없이도 반도체 칩 설계를 할 수 있는 ‘클라우드 설계 플랫폼(SAFE Cloud Design Platform, SAFE-CDP)’을 제공하는 등 국내 시스템반도체 생태계의 경쟁력을 강화하기 위해 적극적인 지원에 나서고 있습니다.

 

삼성전자는 반도체 각 사업장에 상주하는 우수 협력사를 대상으로 2010년부터 인센티브 제도를 운영해오고 있는데요. 현재까지 지급된 규모는 총 3476억 5000만원에 달합니다.

 

 

◇ 반도체 우수인재 육성과 국가경쟁력 제고를 위한 산학협력

 

삼성전자는 또 산학협력을 통해 ‘K칩 시대’를 이끌 미래 반도체 인재를 육성하는 데 적극 나서고 있습니다.

 

삼성전자는 우선 국책 반도체 특성화 대학인 한국폴리텍대학 안성캠퍼스에 반도체 Asher(공정장비), AFM(계측장비)을 기증해 학생들이 반도체 제조 공정을 직접 실습할 수 있도록 지원하고 있습니다.

 

삼성전자는 또 올해 AI(인공지능) 등 4차 산업혁명 핵심 분야에 전문성을 갖춘 우수 인재 양성을 위해 서울대학교와 함께 ‘인공지능반도체공학 연합전공’을 신설했습니다.

 

삼성전자는 연합전공 소속 학생들에게 ▲산업체 인턴십 기회 제공 ▲반도체 소자·회로와 시스템 제작 실습 ▲반도체 설계 단기 교육프로그램 참여 ▲국내외 반도체 전문가 초청 특강 등을 지원합니다.

 

삼성전자는 2018년 8월, 서울대학교와 ‘국내 반도체 분야 발전과 미래 인재 양성을 위한 산학협력’ 협약을 맺기도 했습니다.

 

이밖에 연세대·성균관대와 반도체학과를 운영하는 등 다양한 방법으로 미래 인재를 육성하고 국내 반도체 산학협력 생태계를 구축해 나간다는 계획입니다.

 

◇ 환경 보호를 통한 지역사회와 상생 실천

 

삼성전자의 상생은 지구환경 보호 차원에서도 이루어지고 있습니다. 대규모 전력이 소모되는 반도체 사업장이지만 작은 부분이라도 재생에너지를 사용하기 위한 연구와 노력을 계속하고 있습니다.

 

특히 지난 2019년 말부터 기흥캠퍼스 주차타워에 1500KW 규모의 태양광 발전 패널을 설치 중이며 오는 7월부터 기흥 일부 사무공간의 전력을 대체할 예정입니다.

 

DS부문 ‘환경안전연구소’에서는 반도체 생산공정에서 발생하는 폐기물 절감과 재활용률을 높이기 위한 연구가 한창인데요. 지난 2018년부터 세계 각국의 폐기물 감축 움직임에 따라 연구를 진행하고 있습니다.

 

그 결과 최근 글로벌 안전인증 회사로부터 반도체 전 사업장에 대해 국내 최초로 ‘폐기물 매립 제로’ 골드등급 인증을 획득했습니다.

 

특히 폐기물 재활용률을 높이기 위해 삼성전자가 협력사에 처리시설 증설 투자비용의 상당 부분을 지원했는데요. 협력사가 신규 수익원을 발굴하고 자체 매립비용도 절감하게 하는 성공사례를 만들어냈습니다.

 

삼성전자는 “폐수정화 시설투자를 지속적으로 진행하고 있다”며 “그 결과 사업장에서 깨끗한 물이 풍부한 수량으로 배출돼 지역 하천을 정화하고 생태계를 살리는 데 기여하고 있다”고 말했습니다.

 

한편, 삼성전자의 배출수가 흘러나가는 오산천에서는 최근 천연기념물 수달이 발견되기도 했습니다. 삼성전자는 앞으로도 지역생태계 보존 노력을 강화해 나갈 방침입니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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