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삼성전자, ‘갤럭시 Z 플립 커스텀 스킨’ 부착 서비스 진행

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Thursday, July 02, 2020, 11:07:00

블루·라이트 그린 등 4가지 색상과 블랙 워치·지오메트릭 등 4가지 패턴
곰표·스파이더맨·니니즈 등 3가지 캐릭터.. 총 11가지 디자인 선택 가능

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자가 폴더블 스마트폰 ‘갤럭시Z플립’을 활용한 ‘폰꾸미기’ 서비스를 진행합니다.

 

삼성전자가 갤럭시Z플립 전용 '커스텀 스킨(Custom Skin)' 부착 서비스를 진행한다고 2일 밝혔습니다. 총 11가지 디자인 중 사용자가 원하는 필름을 골라 스마트폰 외부에 부착하는 방식입니다.

 

색상과 패턴은 각각 4가지를 선택할 수 있습니다. 블루·라이트그린·레드·무광 투명 등 색상과 블랙워치·지오메트릭·닷·그리드 패턴이 준비됐습니다. 여기에 곰표·스파이더맨·니니즈 등 캐릭터도 입힐 수 있습니다.

 

 

삼성전자는 갤럭시Z플립 기존 구매자에게도 커스텀 스킨 1회 무상 부착 서비스를 진행합니다. 삼성 멤버스 앱(응용 프로그램)에서 쿠폰을 받고 오는 9일부터 전국 삼성전자 서비스센터에서 쿠폰 인증 후 서비스를 받으면 됩니다.

 

삼성전자는 부착 서비스 정식 시작에 앞서 3일부터 5일까지 삼성 디지털프라자 홍대점, 현대 판교점, 갤러리아 광교점, 일렉트로마트 영등포점에서 행사를 진행합니다. 행사 기간에 매장에 방문하면 ‘커스텀 스킨’ 1종 추가 증정 및 부착 서비스를 제공합니다.

 

삼성전자는 커스텀 스킨 부착 서비스와 함께 9일부터 ‘Z플립 꾸미기 페스타 시즌2’를 진행합니다. 커스텀 스킨을 부착한 갤럭시Z플립 인증샷을 찍어 삼성전자 코리아 인스타그램과 페이스북 등에서 참여할 수 있습니다.

 

삼성전자는 "스티커나 비즈, 키링 등 다양한 액세서리로 자신만의 개성을 표현하고싶어하는 갤럭시Z플립 사용자들에게 영감을 얻어 커스텀 스킨을 제작하게 됐다"고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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