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[인사] 우리은행

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Monday, July 06, 2020, 10:07:04

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ▲우리은행

 

◇ 승진

 

<금융센터 기업지점장> ▶가락중앙 구옥분 ▶가산IT 이종찬 ▶도산대로 이승민 ▶무역센터 채수길 ▶문정중앙 허진 ▶법조타운 구은아 ▶서여의도 노검래 ▶서초 서병운 ▶선릉 김상필 ▶송파 김종학 ▶신사동 이중엽 ▶양재남 조일형 ▶테헤란로 진용두 ▶남동공단 신상원 ▶부평 장승욱 ▶분당중앙 김태섭 ▶오창 양희성 ▶부전동 황상수 ▶울산중앙 신환철 ▶창원공단 권아섬 ▶성서 정승윤 ▶광주 한정수

 

<지점장> ▶구로구청 김동현 ▶글로벌투자지원센터 김건우 ▶길동 명신욱 ▶까치산역 이희정 ▶목동중앙 김정훈 ▶은평뉴타운 엄창용 ▶혜화동 최영선 ▶덕소 정재륜 ▶수지동천 이상성 ▶화성정남 이준석 ▶대전무역회관 박은서 ▶논산 김태영 ▶대천 김종섭 ▶강릉 채수명 ▶부암동 배한철

 

<기업영업본부 기업지점장> ▶본점2 한백수 ▶중앙 정규석 ▶종로 권오희 ▶남대문 임소연 ▶미래 김효순

 

<중견기업전략영업본부 기업지점장> ▶함지석 ▶김태진

 

<본부부서 부장> ▶개인고객부 김광연 ▶고객센터 김기환 ▶디지털사업부 이창재 ▶투자금융부 김홍익 ▶자금부 예희승 ▶직원만족센터 정장훈 ▶여신정책부 공종남 ▶대기업심사부 이상헌 ▶여신관리부 정영호 ▶리스크총괄부 박연호 ▶비서실 홍성훈 ▶준법감시실 이동민

 

<지점장 대우> ▶두바이 조병조

 

<해외파견> ▶베트남우리은행 박종희

 

<연수> ▶기상일 ▶지여옥 ▶김정심 ▶백수아 ▶최윤정 ▶김희준 ▶손주현 ▶도미경 ▶이연아 ▶오은주 ▶임향순 ▶이소연 ▶차은영 ▶오윤경 ▶임선주 ▶박은영 ▶이순선

 

◇ 이동

 

<금융센터장> ▶가든파이브 양진모 ▶강남대로 변의갑 ▶문정중앙 정승수 ▶수서역 이원재 ▶동백 조주현 ▶롯데월드타워 허기철

 

<금융센터 기업지점장> ▶남역삼동 이영민

 

<기업영업본부 기업지점장> ▶강남 전준성

 

<지점장> ▶가산디지털중앙 이무진 ▶노량진 김성훈 ▶서초역 박광욱 ▶홍제동 김용정 ▶TC프리미엄강남센터 박승안 ▶권선 전수일 ▶김포구래 박창욱 ▶매탄동 반석용 ▶수지 최호열 ▶천안청수 조선주 ▶시드니 홍의석 ▶다카 김동헌 ▶두바이 황규호

 

<영업본부 지점장> ▶대구경북서부 이상석

 

<지점장 대우> ▶TC프리미엄강남센터 박일건

 

<본부부서장> ▶개인고객부 박봉순 ▶영업추진센터 김동성 ▶빅데이터사업부 이송희 ▶AI사업부 전유승 ▶디지털사업부 한재철 ▶스마트고객부 윤희준 ▶자산관리사업부 김영봉 ▶연금사업부 강용재 ▶투자상품전략부 최영민 ▶주택기금부 최종현 ▶기업고객부 송윤홍 ▶중소기업지원부 정창화 ▶외환사업부 차재헌 ▶증권운용부 최준연 ▶글로벌IB심사부 이태훈 ▶준법감시실 한창식 ▶법무실 장환

 

<본부부서 부장> ▶DT추진단 고원명 ▶디지털사업부 김종우 ▶신용리스크관리부 김성준 ▶검사실 김동완 ▶검사실 심근섭

 

<해외파견> ▶우리파이낸스미얀마 김진회 ▶홍콩우리투자은행 이수진

 

<지주사파견> ▶정찬호

 

<연수> ▶전필식 ▶배연수 ▶곽훈석 ▶박성봉 ▶성병규 ▶김인철 ▶김학빈 ▶김호상

 

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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