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삼성전자, 11일까지 ‘C랩 아웃사이드’ 스타트업 공모

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Monday, August 03, 2020, 14:08:00

‘고객에게 새로운 경험을 주는 제품·서비스’ 주제 공모전
삼성전자 내 전용 공간·맞춤형 프로그램·최대 1억 원 등 지원

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 3일부터 다음달 11일까지 ‘C랩(C-Lab) 아웃사이드’ 공모전을 열고 삼성전자와 함께 성장할 스타트업을 모집합니다.

 

삼성전자는 ‘고객에게 새로운 경험을 주는 제품과 서비스(Innovation for New Experience)’를 주제로 공모전을 진행합니다.

 

창업 5년 이내의 ▲ 혁신적인 아이디어와 기술력을 보유한 스타트업 ▲ 착한 기술로 삼성전자와 함께 사회에 기여 하고 싶은 스타트업이라면 누구나 지원 가능합니다.

 

이번 ‘C랩 아웃사이드’로 선발된 스타트업은 1년간 ▲ 삼성전자 서울 R&D캠퍼스 내 전용 사무공간 ▲ 삼성전자 전문가 멘토링 ▲ 국내외 IT 전시회 참가 ▲ 최대 1억 원의 사업지원금 등을 받을 수 있습니다.

 

또한, 삼성전자는 스타트업이 삼성전자 직원들의 제안을 통해 경쟁력을 높이고 사업 협력 방안도 모색할 수 있는 ‘C랩 아웃사이드 스타트업 페어’, 투자 유치를 돕는 ‘C랩 아웃사이드 데모데이’ 등 스타트업 성장을 위한 다양한 프로그램을 진행합니다.

 

삼성전자 창의개발센터장 한인국 상무는 “불확실한 경제 상황으로 어려움을 겪고 있는 스타트업에게 이번 공모전이 새로운 기회가 되길 바란다”며 “삼성전자는 지속적으로 스타트업과 함께 성장하고, 국내 스타트업 생태계를 활성화 하는데 기여하겠다”고 말했습니다.

 

이번 공모전에 관한 자세한 내용은 ‘C랩 아웃사이드’ 홈페이지에서 확인할 수 있습니다.

 

한편, 삼성전자는 2018년부터 2022년까지 ‘C랩 아웃사이드’를 통해 300개 외부 스타트업을 육성할 계획입니다. 이는 삼성전자가 2018년 8월 발표한 ‘경제활성화와 일자리 창출 방안’의 일환입니다.

 

올해 상반기까지 총 124개의 외부 스타트업을 지원했으며, 현재 40개를 육성 중에 있습니다.

 

삼성전자는 CSR 비전 ‘함께가요 미래로! Enabling People’ 아래 C랩 아웃사이드, 삼성미래기술육성사업, 스마트공장, 협력회사 상생펀드 등 상생 활동과 청소년 교육 사회공헌 활동을 진행하고 있습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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