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‘제 2의 론스타’ 막는다...국제분쟁대응조직 신설

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Thursday, August 20, 2020, 15:08:51

변호사 자격자 14명 구성..국제투자분쟁 대응
정부대리로펌 지휘·감독..ISDS 예방교육 진행

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ정부가 국제투자분쟁절차(ISDS)에 효과적으로 대응하고 투자분쟁을 예방하기 위해 ‘국제분쟁대응과’를 실설했습니다. 제 2의 론스타 사태를 막기위한 전담조직으로 ISDS 관련 실무를 담당하게 됩니다.

 

정부는 20일 대국민 브리핑을 열고 변호사 자격자 14명으로 구성된 국제분쟁대응과를 법무부 법무실 산하에 만들었다고 발표했습니다.

 

ISDS는 투자자가 투자대상국가의 조치로 인해 손해를 입은 경우 국제중재 절차를 통해 손해배상을 청구할 수 있는 제도입니다. 현재 우리나라는 지난 2012년 론스타 사건 이후 8건의 ISDS가 제기됐습니다.

 

론스타를 시작으로 2015년 2건(하노칼, 다야니), 2018년 4건(엘리엇, 미국 투자자, 메이슨, 쉰들러), 2020년 1건(중국 투자자) 발생했는데 이 중 3건은 종료됐습니다. 현재 진행 중인 론스타, 엘리엇, 메이슨, 쉰들러, 중국 투자자 사건 등 5건이 진행 중인 것으로 파악됩니다.

 

정부는 제도 초기에는 사건마다 주무부처와 대응체계가 달라 대응방향을 정하고 전문적인 지식을 축적하는데 어려움이 있었다며, ISDS가 자주 발생하는 분야에 대한 예방이 필요해 이번 국제분쟁대응과를 신설했다고 설명했습니다.

 

국제분쟁대응과는 ISDS 사건의 증거 수집, 서면 작성, 심리기일 참석 등 ISDS 대응 실무를 전담해 수행할 예정입니다. 정부 대리로펌을 지휘·감독하는 한편 사건의 중요성과 난이도 등을 고려해 일부 ISDS 사건은 자체 수행함으로써 비용을 절감하고 전문성을 축적하겠다는 방침입니다.

 

또 해당 조직은 분쟁이 자주 발생할 수 있는 분야를 정기적으로 점검하고, 분쟁 발생이 가시화될 경우 이를 사전에 분석해 조언도 제공합니다. 정부부처와 지방자치단체 등에 대한 ISDS 예방교육도 이뤄집니다.

 

강성국 법무부 법무실장은 “투자자의 민원이 자주 제기되고 관련 정보가 취합되는 관계 기관과 정보를 공유하는 등 투자분쟁 예방 활동을 적극 실시하겠다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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