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내년부터 신도시 등 6만 가구 사전청약...인천 계양·남양주 왕숙 등 포함

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Tuesday, September 08, 2020, 12:09:13

본 청약에 1~2년 앞서 2년간 3만호 씩 우선 공급
태릉CC, 과천청사부지 등 개발은 차후 계획 공개

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ내년 7월부터 3기 신도시 5곳과 성남·과천에서 공공주택 6만호에 대한 청약접수를 받습니다. 이들 주택은 우선 공급되는 단지이며, 정부는 2022년까지 총 37만호의 주택을 수도권 공공택지에 공급할 계획입니다.

 

국토교통부는 공공분양주택 6만호에 대한 사전청약 계획을 8일 발표했습니다. 지난 4일 밝혔던 서울권역 등 주택공급 확대방안의 후속조치입니다.

 

정부가 이번에 밝힌 공급 대상지는 인천 계양, 남양주 왕숙, 하남 교산, 부천 대장, 고양 창릉 등 3기 신도시와 경기 성남, 과천입니다. 2021년과 2022년 각각 3만호씩 공공주택 청약을 진행하는데요.

 

 

이중 3기 신도시 공급 물량은 총 2만 2200호입니다. 인천 계양 1100호를 시작으로 2021년 7~12월 9700호, 2022년 1만 2500호 규모의 공공주택지구 사전청약을 받습니다.

 

사전청약이란 본 청약에 1~2년 앞서 받는 청약으로, 여기서 당첨된 후 본 청약 때까지 자격을 잃지 않으면 분양권을 얻을 수 있습니다. 청약 신청은 무주택세대구성원, 입주자저축가입, 해당지역거주 요건을 충족해야 가능합니다.

 

정부가 ‘8·4 대책’에서 언급했던 서울 노원구 태릉CC 부지는 내년 상반기에 교통대책을 수립한 후 청약 계획을 알릴 계획입니다. 또 정부과천청사 부지는 청사 이전계획 수립 후, 서울 용산구 캠프킴은 미군 반환 후 계획을 발표합니다.

 

정부는 2022년까지 공공택지 주택을 총 37만호 공급하며, 이번 6만호 외에도 향후 청약 계획을 순차 발표할 계획입니다. 현재 3기 신도시는 모두 지구지정 및 도시기본구상을 마쳤으며 하남·과천은 도로사업 실시설계 착수 등 후속절차에 착수한 상태입니다.

 

국토부는 남양주왕숙·하남교산·인천계양은 올해 말 보상에 착수하며, 고양창릉, 부천대장 등은 내년 상반기 보상을 공고할 계획입니다. 남양주·고양·인천·부천은 교통대책을 연내 확정합니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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