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BMW·아우디 등 23개 수입차 결함 발견...1만233대 리콜

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Thursday, October 29, 2020, 13:10:00

국토부 “리콜 진행 후 시정률 고려해 과징금 부과”

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 아우디와 BMW 등 23개 수입차 1만233대에서 제작결함이 발견돼 시정조치(리콜)가 내려졌습니다.

 

29일 국토교통부에 따르면 리콜 대상은 비엠더블유코리아, 에프씨에이코리아, 아우디폭스바겐코리아, 재규어랜드로버코리아, 메르세데스-벤츠코리아, 스즈키씨엠씨에서 수입·판매한 일부 차량입니다.

 

비엠더블유코리아에서 수입·판매한 ‘BMW X5 xDrive30d’ 등 14개 차종 6148대는 주차등이 안전기준에 부적합한 것으로 확인됐습니다. 국토부는 먼저 리콜을 진행하고 시정률 등을 고려해 과징금을 부과할 계획입니다.

 

에프씨에이코리아에서 수입·판매한 ‘짚랭글러(JL)’ 2773대는 조향핸들 기둥(칼럼)과 전기배선 간 간섭이 발생하는 것으로 조사됐습니다. 배선이 손상돼 시동이 꺼지거나 조향핸들 보조 기능이 작동되지 않을 가능성이 나타났습니다.

 

아우디폭스바겐코리아에서 수입(판매이전)한 ‘A8 50 TDI qu.’ 58대는 운전자지원 첨단조향장치 소프트웨어(SW)와 하드웨어(HW) 간 사양이 맞지 않는 문제가 발견됐습니다. 장치가 제대로 작동하지 않을 여지가 있어 시정조치(리콜)에 들어갔습니다.

 

재규어랜드로버코리아에서 수입·판매한 ‘재규어 XJ’ 21대는 전용 진단 장비로 에어백 제어 소프트웨어 업데이트를 시행하다 비정상적으로 종료하면 에어백 제어 소프트웨어가 초기 설정값으로 설정되는 것으로 조사됐습니다. 일정 충격에도 에어백이 전개되지 않을 가능성이 제기됐습니다.

 

메스세데스-벤츠코리아에서 수입·판매한 ‘GLB 220’ 등 3개 차종 14대는 리어스포일러 상부 부품이 제대로 용접되지 않았습니다. 주행 중 해당 부품이 떨어질 가능성이 확인됐습니다. 'AMG C 43 4MATIC’ 등 2개 차종 3대는 전조등의 빛을 비추는 범위가 안전기준에 부적합한 것으로 조사됐습니다.

 

스즈키씨엠씨에서 수입·판매한 ‘ADDRESS125’ 이륜 차종 1216대는 후사경 차체 연결부 방수 부품 불량으로 연결부가 부식하는 현상이 발견됐습니다. 후사경 고정이 불안정해 사고가 발생할 가능성이 확인됐습니다.

 

리콜 대상은 제작·판매사 서비스센터에서 무상 수리를 지원합니다. 제작사는 자동차 소유자에게 우편 및 휴대전화로 시정방법을 알립니다. 결함시정 전에 소유자가 결함내용을 자비로 수리한 경우 돌려받을 수 있습니다. 국토부가 운영하는 자동차리콜센터 홈페이지에서 리콜대상 여부를 확인할 수 있습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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