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이통3사 주파수 재할당 3.17조~3.77조 확정...5G 무선국 구축 연동

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Monday, November 30, 2020, 16:11:51

과기정통부, 주파수 재할당 최소 3조 1700억원 확정 방안 발표
2022년까지 5G 12만개 구축 조건..이통사 “정부 정책 존중”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ정부가 이동통신 주파수 재할당 대가를 5G 투자와 연동해 향후 5년간 3조 1700억원으로 확정했습니다. 다만, 통신3사는 오는 2022년까지 5G 무선국을 12만국 이상 구축해야 합니다. 만약 통신사가 5G 무선국 구축 수량이 12만 미만일 경우 할당 대가는 점차 높아지게 됩니다.

 

30일 과학기술정보통신부는 세종시 어진동 과기부 기자실에서 이동통신 주파수 재할당 세부정책 확정 방안을 발표했습니다. SK텔레콤·KT·LG유플러스의 주파수 이용 기간은 오는 2021년 6월 종료됩니다.

 

과기부는 향후 5년 동안 이동통신 주파수 재할당 대가를 최소 3조 1700억원으로 잠정 확정했습니다. 2022년까지 이통사의 5G 무선국 구축량에 따라 할당 대가를 차등 적용합니다.

 

앞서 과기부는 주파수 재할당 세부정책 방안에 대한 공개설명회를 열었는데요. 당시 과기부는 이통사에 5G 무선국 구축량 목표는 15만개로 제안한 것을 두고, 사업자인 이통3사는 “현실적으로 불가능하다”며 난색을 표한 바 있습니다.

 

이 후 과기부는 이통3사의 의견을 받아들여 기존 15만개에서 12만개로 구축량 목표를 낮췄습니다. 현재 이통3사의 5G 무선 기지국 구축 수는 5만국 내외입니다.

 

재할당 대가는 5G 무선국 구축량을 기준으로 ▲ 6만~8만개 ▲8만~10만개 ▲10만~12만개 ▲12만개 이상 등 모두 4개 구간으로 나눠집니다. 이통사가 5G 무선국을 12만개 이상 구축할 경우 할당 대가는 3조 1700억원이 책정됩니다. 반대로 6만 이하로 구축하면 할당 대가는 3조 7700억원으로 껑충 뛰어오릅니다.

 

오용수 과기정통부 전파정책국장은 “지난 공개설명회 때 이통사가 2022년까지 5G 무선국 15만국 구축이 현실적으로 불가능하다는 의견을 제기했다”면서 “이에 통신사의 의견을 추가적으로 수렴하고 분석해 5G 무선국 구축 수준을 12만국으로 최종 결정했다”고 말했습니다.

 

이와 관련 이통사는 정부 정책을 존중한다는 입장입니다. KT 관계자는 “정부 재할당 정책 방안에 대해 존중하고, 5G 품질 조기확보, 시장활성화로 최고의 통신서비스를 제공하겠”고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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