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롯데건설, 2020년 시공VE 경진대회 최우수상 수상

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Thursday, December 03, 2020, 10:12:47

디지털 건설관리 시스템 구축 성과 인정 받아

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ롯데건설(대표이사 하석주)은 한국토지주택공사(LH)에서 주최하는 ‘2020년도 시공VE 경진대회’에서 건설관리개선 분야 최우수상을 수상했다고 3일 알렸습니다.

 

시공VE 경진대회는 품질·건설관리 등 현장 전반의 문제점에 대한 해결방안 논의, 창의적 개선방안 도출, 현장 간 공유를 통한 기술력 강화를 위해 마련된 대회입니다.

 

롯데건설은 이 대회에서 자체 개발한 스마트건설 현장관리 플랫폼인 ‘엘로세움(ellosseum)’으로 현장에 디지털 건설관리 시스템을 구축하고 디지털 건설관리 효율성을 높인 성과를 인정받아 건설관리개선 분야에서 최우수상을 받았습니다.

 

엘로세움은 실시간 인원/장비 관리, 360도 카메라/드론을 활용한 현장 관리, BIM- QR코드를 활용한 공정관리, 디지털 문서관리 등의 기술이 융합된 것이 특징입니다. 이를 통해 설계/시공 단계부터 유지관리 단계까지 지속적으로 현장 및 구조물을 관리할 수 있습니다.

 

한편 롯데건설은 지난달 27일, 국토교통부에서 주최하고 한국시설안전공단과 한국건설기술연구원이 주관한 ‘2020 스마트 건설기술·안전대전’에서 ‘스마트 건설 챌린지 2020’스마트 건설 안전분야 한국시설안전공단 이사장 장려상을 수상했습니다.

 

‘스마트 건설 챌린지 2020’의 스마트 건설안전 분야는 IoT 센서 등 스마트 기술을 이용하여 건설 현장에서 실제 발생 가능한 추락·화재 등 위험 상황 시나리오를 재현해 이를 감지하고 대응하는 능력을 평가하는 대회입니다.    

 

롯데건설 기술연구원 관계자는 “건설 현장의 Digital Transformation 관련 기술로 경연대회에서 연이어 수상하게 되어 감회가 뜻깊다”며, “앞으로 건설 현장에 다양한 스마트 기술을 융합하여 건설 현장의 품질 및 안전확보를 위한 시스템을 개선하고, 이를 통해 소비자들에게 더 나은 품질을 제공 할 수 있도록 노력하겠다”고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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