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글로벌 사업지도 확대하는 KB금융...세계은행 산하 IFC와 협약

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Wednesday, December 09, 2020, 13:12:55

동남아지역 중심으로 포용적 금융 확대 목표
IFC와 공동 상품개발·자금조달·투자 등 협력

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣKB금융그룹(회장 윤종규)은 9일 세계은행 산하 IFC(International Finance Corporation)와 양사간 포괄적 업무 협력을 위한 업무협약을 체결했습니다. 이번 업무협약으로 코로나19로 주춤했던 글로벌 사업 확대 속도가 빨라질 것으로 보입니다.

 

이번 업무협약을 통해 양사는 인도네시아·미얀마·캄보디아 등 동남아 지역을 중심으로 포용적 금융(Financial Inclusion) 확대를 위한 공동 상품개발, 자금조달, 공동투자 등의 분야에서 포괄적인 업무 협력을 추진할 예정입니다.

 

IFC는 글로벌 185개 회원국·100여개국 이상에 사무소를 보유하고 있는 세계은행 산하 기관입니다. 이 기관은 ‘빈곤퇴치와 공동번영’이라는 비전 달성을 위해 금융·산업 분야에서 민간 부문과의 협력을 활발히 전개해 나가고 있습니다.

 

특히 개발도상국 민간 부문에 대한 투자 기관 중 가장 큰 규모의 투자기관으로서 2020년 기준 220억달러를 개발도상국에 투자했으며 투자국가들에 대한 대출·자본 투자 등의 경험과 풍부한 시장 정보를 보유하고 있습니다.

 

KB금융그룹은 IFC와의 협력을 바탕으로 동남아 지역에서의 사업영역을 지속적으로 확대함과 동시에 주택금융·소액대출·공급망 금융·중소기업 대출 등 KB금융의 금융서비스 지원을 통해 글로벌 ESG 경영을 확대한다는 방침입니다.

 

또 IFC와의 공동 투자·신디케이티드론(Syndicated Loan) 등에도 참여해 다양한 산업분야에 자금 공급이 이루어 질 수 있도록 노력할 예정입니다. 이외 상호협력이 가능한 여러 부문에서 협업도 지속합니다.

 

윤종규 KB금융그룹 회장은 “IFC와의 상호협력을 바탕으로 동남아지역 등 글로벌 시장에서 KB금융의 금융서비스를 확대해 나가겠다”며 “이를 통해 KB금융그룹은 현지 고객들의 더 나은 내일을 위한 금융 본연의 역할에 최선을 다하겠다”라고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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