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유틸렉스, 면역항암제 EU10 美 특허 등록 취득…"기술이전 기대"

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Tuesday, January 19, 2021, 10:01:28

전세계 최대 제약 시장인 미국 특허권리 확보로 기술이전 등 실적 기대

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣ면역항암제 개발 기업인 유틸렉스(대표 권병세, 최수영)는 면역항암제인 EU103 의 미국 특허권(항 인간 VSIG4 항체와 그 용도)이 지난 18일 미국 특허청에 등록되었다고 19일 밝혔다.

 

EU103은 2가지 작용기작으로 암을 제거한다. 첫번째는 암성장을 돕는 'M2' 대식세포를 암성장을 억제하는 ‘M1’ 대식세포로 전환 시키는 기전이다. 두번째는 M2에서 발현되는 EU103의 target분자가 T세포를 억제하는데 EU103는 이를 차단하여 T세포를 활성화 시킨다.

 

EU103은 다양한 암에 적용 가능한 면역항암제이다. 종양미세환경에 주요한 역할을 하는 ‘M2’ 대식세포를 킬러T세포를 돕는 ‘M1’ 대식세포로 전환시켜 면역반응을 유도할 수 있다. 이를 통해 종양 미세환경의 면역억제를 개선할 수 있다.

 

현재 인체의 면역반응을 활성화해 암을 치료하는 면역관문억제제는 가장 우수한 항암제로 주목 받고 있다. 그러나 반응률이 5~30%에 불과하고 내성이 발생하는 등 한계점이 존재한다.

 

이에 따라 면역항암제 효능에 영향을 미치는 종양미세환경(TME) 요인과 암의 면역회피 기전에 대한 연구가 최근 활발히 진행되고 있다.

 

따라서 유틸렉스의 면역항암제 EU103은 종양미세환경 내 면역세포의 침투를 유도함으로써 기존 면역치료의 내성을 극복할 수 있다. 병용할 경우, 종양미세환경이 개선되어 면역관문억제제의 객관적반응률이 높아질 수 있다고 회사 측은 설명했다.

 

유틸렉스 최소희 부사장은 “바이오 업체가 보유한 파이프라인으로 글로벌 기술이전에 성공하기 위해서는 특허권 확보가 가정 중요한 요소이다”라며 “유틸렉스는 이번 미국 특허 등록으로 다신 한번 유틸렉스의 기술력과 차별화된 특허전략을 인정받았으며 앞으로도 계속 유틸렉스의 글로벌 특허 포트폴리오 구축 및 특허권리 확보에 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

 

이어 “EU103 는 first-in class 혁신신약으로 특허권리 확보가 특히 중요한 파이프라인이고 이번 미국 특허 등록으로 EU103 항체 및 항원결합부위에 대한 미국 특허 권리를 확보하였으며 해당 특허권리는 2040년까지 보호받을 수 있다”고 강조했다.

 

이에 특허권 확보가 어려운 미국에서의 특허 등록으로 유럽, 중국, 일본 등의 주요 시장 및 이외 글로벌 각국의 특허권 확보는 비교적 수월하게 확보할 수 있을 것이라고 회사 측은 설명했다.

 

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김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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