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금호건설, ‘세종 리첸시아 파밀리에’ 내달 2일부터 1순위 청약

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Friday, January 29, 2021, 09:01:44

1일엔 일반·이전기관 특별공급

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ금호건설(사장 서재환)과 신동아건설(회장 김용선), HMG파트너스 컨소시엄이 세종 행정중심복합도시 6-3생활권 H2·H3블록에 짓는 주상복합아파트 ‘세종 리첸시아 파밀리에’가 오는 2월 1일 일반·이전기관 특별공급을 시작으로 2일에는 1순위 청약을 받습니다.

 

당첨자 발표는 2월 9일이며, 22~26일까지 닷새간 계약을 진행합니다. 당첨자 발표일이 같아 중복으로 청약이 안 되며 전매제한은 당첨일로부터 4년입니다. 입주는 2024년 1월 예정입니다.

 

이 단지는 아파트 1350가구와 오피스텔 217실, 상업시설이 함께 들어서는 주상복합아파트입니다. 블록별로 H2는 지하 3층~지상 34층, 12개동, 전용면적 59~100㎡ 아파트 770세대와 전용면적 20~35㎡ 오피스텔 130세대가 들어섭니다. H3에서는 지하 3층~지상 35층, 8개동, 전용면적 59~112㎡ 아파트 580세대, 전용면적 20~35㎡ 오피스텔 87실로 구성됩니다.

 

일반분양 물량은 H2에서 211세대, H3 165세대입니다. 중도금 40% 이자후불제 대출 혜택이 있습니다.

 

이 단지는 2020년 디자인 설계 공모 당선 아파트로 저층 클러스터 타입과 조망을 극대화할 수 있는 탑상형 배치가 어우러진 점이 특징입니다. 블록별로 랜드마크 디자인타워동은 커튼월과 돌출입면이 반영됐고, 2.6m 천장고로(일부 세대) 개방감을 느낄 수 있게 설계됐습니다.

 

단지는 4베이, 2면개방형, 판상형, 타워형, 벽체형, 문화공원변 2개층 높이의 복층형 세대, 오픈테라스, 펜트하우스 등 총 63개(아파트 59개, 오피스텔 4개)의 타입의 구조를 적용했습니다.

 

단지 인근에는 약 5만 8000㎡ 규모의 문화공원(예정)을 공유하고 단지를 연결하는 부대 복리시설이 조성됩니다. 여기에 공유주방, 평생 교육센터 등 커뮤니티 시설도 함께 들어섭니다.

 

또 바람길을 고려한 주거동 배치, 옥상 스카이테라스, 드레스룸 배기, 세대 내 환기 시스템, 미세먼지 차단(헤파필터), 브러쉬청정기, 엘리베이터 살균 공기정화(대류형살균조명), 지하주차장 자동환기 시스템, 노유자시설 에어샤워(어린이집, 경로당) 등도 설치됩니다.

 

분양 관계자는 “전국구 청약이 가능한 ‘세종 리첸시아 파밀리에’는 집값이 크게 오른 세종에서 시세 대비 분양가가 낮게 책정됐으며, 정부 기관 이전과 국회의사당의 예산안 확정으로 인한 이슈 등으로 전국 수요자들의 관심이 높은 단지”라고 설명했습니다.

 

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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