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‘2000억’ 미래차·디지털 뉴딜펀드에 현대車도 투자한다

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Thursday, February 04, 2021, 14:02:30

산업계·금융계 ‘미래차·산업디지털분야 뉴딜투자협력 MOU’
현대차 300억·KEIT 300억·기업銀 100억 등 민간자금 투자

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ4일 금융계·산업계는 ‘미래차·산업디지털분야 뉴딜투자협력 업무협약’을 체결했습니다. 모펀드를 포함한 미래차·산업디지털 투자펀드 조성자금은 2000억 규모인데요. 현대자동차 등 민간투자기관도 900억원 규모의 자펀드 매칭자금을 투자하게 됩니다.

 

정부는 4일 오후 현대 EV스테이션 강동에서 산업계·운용기관들과 만나 ‘미래차·산업디지털분야 산업-금융 뉴딜투자협력 업무협약’을 체결했습니다. 이번 업무협약으로 향후 미래차와 산업디지털 분야에 중점투자하는 정책형 뉴딜펀드에 대한 상호협력 밑그림을 완성했습니다.

 

산업디지털 분야는 산업 데이터와 AI 등 디지털 기술을 산업 밸류체인 전반에 접목해 산업생태계를 혁신하는 분야를 의미합니다. 미래차와 함께 고부가가치 산업으로 분류됩니다. 이에 따라 투자분야는 산업디지털 혁신 분야, 미래차 소재, 수소 충전소 등으로 추려졌습니다.

 

미래차·산업디지털 정책형 뉴딜펀드 모펀드는 정책자금 500억원, 민간자금 1500억원으로 꾸려집니다. 민간투자기관인 현대자동차그룹이 300억원, 산업기술평가관리원(KEIT)이 300억원, 산업기술진흥원(KIAT)이 200억원, 기업은행이 100억원의 자펀드 매칭자금을 투자합니다.

 

모펀드자금과 민간투자자금은 모두 2000억원 규모입니다. 자펀드는 기업투자펀드 2개(800억원·700억원)와 인프라투자펀드 1개(500억원)로 구성될 방침입니다.

 

업무협약에 참여한 금융권에서는 향후 5년간 총 1조 1000억원 규모의 자금을 뉴딜펀드에 투자할 계획입니다. 기업은행은 1조원, 하나금융지주는 1000억원의 매칭투자를 추진합니다.

 

성윤모 산업통상자원부 장관은 “미래차·산업디지털 투자펀드가 혁신기업들에 충분한 인내자본을 공급해 역동적 생태계를 조성하는 투자협력의 성공모델이 되길 바란다”며 “올해는 한국판 뉴딜이 본격 추진되는 해인 만큼 산업부도 모빌리티·디지털 전환을 중점적으로 추진하겠다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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