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삼성전자, ‘갤럭시 탭 S7 FE’ 국내 출시…“3가지 작업 동시 수행 가능”

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Sunday, July 18, 2021, 11:07:00

12.4형 대화면..멀티태스킹 기능
19일부터 21일까지 사전 예약 진행

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)가 오는 23일 ‘갤럭시 탭 S7 FE(Fan Edition)’를 국내에 정식 출시한다고 18일 밝혔습니다.

 

삼성전자는 갤럭시 탭 S7 FE가 기존 사용자들이 만족한 주요 기능들을 모두 갖췄다고 말했는데요. 특히 감각적인 디자인을 적용하면서도 가격 부담은 낮춰 개성을 중시하고 실용성을 추구하는 Gen-Z(Z세대)들에게 최적화된 제품이라고 설명했습니다.

 

갤럭시 탭 S7 FE는 ‘갤럭시 탭 S7+’와 동일한 12.4형 대화면을 적용했습니다. 화면을 최대 3분할해 세가지 작업을 동시에 수행할 수 있고 원하는 앱을 최대 3개까지 묶어 놓으면 터치 한 번으로 앱을 동시에 펼칠 수 있습니다.

 

PC와 같은 사용 환경이 필요할 때는 ‘삼성 덱스(Samsung DeX)’가 유용합니다. PC처럼 창을 여러 개 띄울 수 있을 뿐만 아니라 자주 쓰는 앱은 단축키로 바로 실행할 수 있습니다.

 

갤럭시 기기들 간 연결도 가능합니다. 스마트폰에서 인터넷 검색이나 삼성 노트에서 작업하던 내용을 태블릿에서 계속 이어서 할 수 있고 스마트폰의 사진이나 메모를 복사해 태블릿에 바로 붙여 넣을 수도 있습니다. 노트북으로 작업할 때에는 ‘세컨드 스크린’ 기능을 활용해 별도 연결선 없이도 듀얼 모니터로 편리하게 활용 가능합니다.

 

또 깔끔한 일체형 메탈 디자인과 미니멀한 카메라 하우징으로 세련됨을 더했고 슬림한 외형은 손에 착 감기는 편안한 그립감을 제공한다고 삼성전자는 말했습니다.

 

미스틱 그린·미스틱 핑크·미스틱 블랙·미스틱 실버까지 트렌디한 무광의 파스텔톤 컬러 라인업을 갖춰 선택의 폭을 넓혔습니다. 특히 그린 컬러는 갤럭시 탭 최초로 적용됐습니다.

 

또한 S펜은 갤럭시 탭 S7 FE의 사용성을 높입니다. 고무재질의 펜촉으로 화면에 보다 세밀한 필기가 가능합니다. 삼성 노트에서는 S펜으로 작성한 손글씨를 텍스트로 바로 변환할 수 있고 작성한 내용을 분석해 적당한 제목과 해시태그도 제안합니다.

 

펜업(PENUP)·클립 스튜디오 페인트(Clip Studio paint)·캔바(Canva)·노트쉘프(Noteshelf) 등 태블릿의 활용성을 높여주는 다양한 크리에이티브 앱도 갤럭시 탭 S7·S7+와 동일하게 지원합니다. 이 밖에 ▲돌비 애트모스와 AKG 사운드를 적용해 압도적인 몰입감을 선사하는 듀얼 스피커 ▲고사양 게임도 원활하게 실행할 수 있는 파워 퍼포먼스 ▲1만90mAh의 대용량 배터리도 갖췄습니다.

 

삼성전자는 23일 출시에 앞서 19일부터 21일까지 ▲삼성닷컴 ▲네이버 ▲11번가 ▲G마켓 ▲위메프 등 오픈마켓 및 일부 오프라인 매장에서 사전 예약을 진행합니다. 갤럭시 탭 S7 FE는 64GB와 128GB 모델로 출시됩니다.

 

64GB 모델은 LTE 를 지원하고 미스틱 그린과 미스틱 핑크, 미스틱 실버 등 3가지 색상 기준 가격은 69만9600원입니다. 128GB 모델은 LTE와 5G를 지원하고 미스틱 그린·미스틱 핑크·미스틱 블랙 등 3가지 색상 기준 가격은 LTE 모델 77만원입니다. 5G 모델은 84만400원입니다.

 

삼성전자는 갤럭시 탭 S7 FE 출시를 맞아 내달 31일까지 갤럭시 탭 S7 FE를 구매한 고객에게 정품 슬림 키보드 북커버 50% 할인 또는 정품 북커버를 5000원에 구매할 수 있는 혜택을 제공합니다.

 

또한 유명 디자이너 알레산드로 멘디니와 콜라보로 제작한 투카노 멘디니 갤럭시 탭 파우치를 5000원에 구매할 수 있는 혜택을 제공합니다. 아울러 ▲왓챠 6개월 베이직 이용권 ▲밀리의 서재 3개월 이용권 ▲갤럭시 스토어 게임 아이템 1만원 할인 쿠폰 ▲클래스101 20만원 상당의 쿠폰팩 등 다양한 분야의 콘텐츠 혜택도 함께 제공합니다.

 

삼성전자는 새로운 갤럭시 탭 구매 후 기존 사용하던 태블릿을 반납하면 보상가를 지급하는 ‘새 탭 사고 헌 탭 보상받자!’ 프로모션도 진행할 예정입니다. 갤럭시 탭 S7 FE는 19일부터 ▲삼성 디지털프라자 ▲하이마트 ▲전자랜드 ▲이마트 등 오프라인 매장에서 체험할 수 있습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

2024.10.30 13:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다


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