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현대차 노사, 올해 임단협 잠정합의…3년 연속 무분규

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Tuesday, July 20, 2021, 23:07:16

10년 만에 2번째 3년 연속 무분규 합의
기본급 7만5000원 인상 등 잠정합의 ‥정년연장·해고자 복직 등은 수용불가

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ현대자동차 노사가 2021년 임금·단체협상 잠정합의안을 마련했습니다.

 

현대차 노사는 20일 하언태 대표이사와 이상수 현대차 노조 지부장 등 노사 교섭대표가 참석한 가운데 16차 본교섭에서 임단협 잠정합의안을 도출했다고 밝혔습니다.

 

노사는 지난 2009~2011년에 이어 10년 만에 두 번째 ‘3년 연속 무분규 잠정합의’를 이끌어냈습니다.

 

잠정합의안의 주요 내용은 ▲기본급 7만5000원(호봉승급분 포함) 인상 ▲성과금 200%+350만원 ▲품질향상 및 재해예방 격려금 230만원 ▲미래경쟁력 확보 특별합의 주식 5주 ▲주간 연속 2교대 포인트 20만 포인트 ▲재래시장상품권 10만원 등입니다.

 

하지만 정년연장, 해고자 복직 등은 받아들여지지 않았습니다.

 

올해 교섭에서 노사는 ‘산업전환 대응 관련 미래 특별협약’을 체결했습니다. 미래 특별협약은 전동화 및 미래 신사업 전환기 글로벌 생존 경쟁에 대응해 국내공장 및 연구소가 미래 산업의 선도 기지 역할을 지속하고 이를 통해 ▲고용안정 확보 ▲부품협력사 상생 실천 ▲고객·국민 신뢰 강화를 위해 공동 노력한다는 내용을 담았습니다.

 

또한 노사는 내연기관 고수익화, 시장수요와 연동한 적기생산에 매진함으로써 전동화 및 미래 신사업 대응을 위한 수익구조를 확보해 국내공장 및 연구소에 지속 투자키로 했습니다. 미래 신사업 관련 시장상황, 각종 규제, 생산방식, 사업성 등이 충족될 경우 품질향상, 다품종 생산체제 전환 등과 연계해 국내공장에 양산될 수 있도록 한다는 내용도 담았습니다.

 

이 밖에도 PT(파워트레인) 부문 고용안정 대책 마련과 산업변화 대비 직무 전환 교육, 임금체계 개선 등 전동화 연계 공정 전환 방안도 지속 논의해 시행키로 합의했습니다.

 

아울러 부품협력사 상생 지원을 통해 자동차산업 미래 경쟁력을 확보하자는 데 뜻을 모았습니다. 회사는 부품협력사 경영난 해소를 위해 1200억원을 출연한 상생 특별보증, 동반성장 펀드 등 금융지원 프로그램과 부품협력사 유동성 위기 해소를 위해 2874억원을 출연한 미래성장상생펀드, 2·3차사 전용펀드 등을 지속 운영하기로 했습니다.

 

현대자동차 관계자는 “자동차산업 대 전환기에 상생과 협력의 노사관계를 바탕으로 당면한 위기를 극복하고 노사가 합심해 재해 예방과 품질 경쟁력을 높여 미래 모빌리티 시대 ‘글로벌 탑 티어’로 도약하기 위해 역량을 집중하겠다”고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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