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“기름없이 튀겨요”...위니아딤채, ‘이지 프라이 오븐’ 선봬

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Wednesday, August 18, 2021, 10:08:45

순환열풍기술 탑재.. 정통 ‘겉바속촉’ 에어프라이 요리
에어프라이어·전자레인지·오븐 등 8가지 올인원 기능 제품

 

인더뉴스 노혜정 인턴기자ㅣ위니아딤채(대표 김혁표)가 기름 없이 튀김 요리도 손쉽게 조리할 수 있는 ‘위니아 이지 프라이 오븐’ 29L 신제품을 출시한다고 18일 밝혔습니다.

 

이번에 선보인 위니아 이지 프라이 오븐은 매트 블랙과 로즈 골드 컬러를 매치해 디자인했습니다. 에어프라이어·전자레인지·오븐·그릴·발효·건조·콤비·해동 등 꼭 필요한 8가지 조리 기능을 담은 올인원 제품입니다.

 

위니아딤채는 기존 34L 스팀오븐에 이어 29L 모델을 출시하면서 라인업을 확대해 나가고 있습니다. 위니아 이지 프라이 오븐은 위니아만의 순환열풍 기술로 기름기는 빼고 식감은 바삭한 정통 에어프라이 요리를 완성시켜줍니다. 국내 에어프라이어 사용자가 가장 선호하는 ▲튀김만두 ▲크리스피치킨 ▲감자튀김 등 7가지 자동 메뉴를 탑재해 겉은 바삭하고 속은 촉촉한 음식을 집에서 편리하게 즐길 수 있습니다.

 

에어프라이 요리뿐만 아니라 20가지 메뉴를 버튼 하나로 이용할 수 있는 홈쿡 자동 조리 기능도 적용했습니다. 홈쿡 버튼을 누른 뒤 원하는 메뉴를 선택하면 오븐의 온도와 시간이 자동 설정돼 ▲통닭구이 ▲불고기 ▲연어스테이크 등 맛있는 음식을 간편하게 조리할 수 있습니다.

 

또한, 냉동된 재료를 빠르게 준비할 수 있도록 2가지 해동모드를 적용했습니다. 프레시 해동 모드는 국내 최고 해동율 90% 이상이며 재료를 손쉽게 분리 할 수 있게 완벽히 해동하는데요. 급할 때는 쾌속 해동 모드로 빠르게 칼로 썰어 조리 가능한 수준까지 해동 시켜줍니다.

 

이번 신제품은 조리실 상부에 열을 발생시키는 광파히터가 숨겨져 있어 내부 공간을 효율적으로 사용하고 히터 접촉에 따른 화상 위험을 줄여 안전성을 강화했습니다. 주방 가전제품의 특성을 고려한 스테인리스 소재 조리실과 스팀청소, 탈취 기능으로 위생적인 관리도 가능합니다.

 

위니아 이지 프라이 오븐은 10분 이상 사용하지 않을 시 대기전력이 자동 차단되는 ‘스마트제로’ 기능으로 에너지절약도 극대화했습니다. 제품은 30만원대에 구매할 수 있습니다.

 

위니아딤채 관계자는 “신종코로나바이러스감염증(코로나19)이 장기화되면서 자연스레 집에서 요리를 해먹는 ‘홈쿡 문화’가 자리를 잡았다”며 “이번에 선보인 위니아 이지 프라이 오븐은 8가지 기능을 갖춘 복합 제품인 만큼 집에서도 건강하고 맛있는 음식을 마음껏 조리하길 바란다”고 말했습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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