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금융권, 55개사 참여해 채용박람회 열어...고승범 “인재 채용은 가치투자”

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Wednesday, September 08, 2021, 11:09:07

8일~9일까지 비대면 온라인으로..각 사 인사담당자가 채용설명회 진행
KB국민 등 6개 은행 비대면 1:1면접 진행..우수면접자는 서류전형 면제

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ올해 금융권 공동 채용박람회가 8일~9일까지 비대면 온라인 방식으로 열립니다. 이번 박람회는 은행연합회, 금융투자협회, 생명보험협회 등 6개 금융협회 주최로 금융권 55개 기관이 참여해 금융권 취업을 희망하는 구직자를 위해 마련한 자리입니다. 

 

개막식은 사회적 거리두기 상황을 감안해 윤재옥 정무위원장, 이세훈 금융위원회 사무처장, 김근익 금융감독원 수석부원장 등 소규모 내빈만 참석한 가운데 온라인으로 공개됩니다. 

 

김광수 은행연합회장은 개회사에서 “금융권은 변화된 금융환경에 맞는 신규 일자리의 발굴과 함께 신성장·혁신기업 등에 대한 금융지원을 통해 실물경제 일자리 창출을 위한 노력을 계속해 나갈 계획”이라고 말했습니다. 

 

이번 행사는 전 금융권 채용 일정과 ‘AI One-Stop’ 취업지원 서비스가 상시로 제공합니다. 박람회 홈페이지에는 금융권 취업백서, 인적성·직무검사, AI 자조서 분석 등 금융권 취업준비생을 위한 콘텐츠가 포함돼 있습니다. 

 

채용설명회에서는 각 기업 인사담당자가 채용 전형, 인재상, 취업 준비생이 자주 묻는 질문 등을 소개합니다. 41개 금융회사가 업권별로 온라인 설명회를 진행하며, 박람회 홈페이지를 통해 시청할 수 있습니다. 

 

또 금융권 협회와 은행 현직자가 본인의 취업 전략과 회사 특징·업무 등에 대해 소개합니다. KB국민, 신한, 하나, 우리, NH농협, 기업 등 6개 은행은 내일까지 1:1로 비대면 면접을 진행할 예정입니다. 

 

우수 면접자(30% 수준)에 대해서는 향후 공채 시 1차 서류전형 면제 혜택이 부여됩니다. 43개 금융기관도 이틀간 비대면 라이브(Live) 채용 상담을 진행합니다. 

 

윤재옥 국회 정무위원장은 축사에서 “코로나19로 불구하고, 청년층 취업을 돕기 위해 이번 박람회를 개최한 금융권에 감사를 표한다”며 “청년 인재채용을 통해 금융산업의 발전과 기업성장, 일자리 창출 선순환을 이뤄내기를 바란다”고 말했습니다. 

 

고승범 금융위원회 금융위원장은 축사에서 “디지털 전환이 금융권 일자리 여건에 긍정적으로 작용할 수 있도록 다함께 노력할 것”이라고 당부하며 “금융권이 경쟁과 혁신을 통해 좋은 일자리를 창출할 수 있도록 규제와 제도를 지속 혁신할 계획이다”고 강조했습니다. 

 

이어 “금융권에 금융환경이 급변하고 불확실성이 클수록 유능한 인재 채용이 가장 확실한 가치투자인 만큼 신규인력 채용에 각별히 관심을 가져줄 것”이라며 “이번 박람회가 ‘청년들의 꿈을 여는 자리’가 될 수 있기를 바란다”고 덧붙였습니다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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