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현대엔지니어링·현대건설, 창원 주택정비사업 시공사 선정…4932억 규모

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Monday, September 27, 2021, 17:09:29

지하 3층~지상 27층 19개동..아파트 2065세대 및 부대복리시설 신축

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣ현대엔지니어링이 현대건설과 컨소시엄을 이뤄 ‘창원 회원2구역 주택재개발정비사업’ 수주권을 따냈습니다.

 

현대엔지니어링은 지난 26일 개최된 ‘창원 회원2구역 주택재개발정비사업’ 임시총회에서 최종 시공사로 선정됐다고 27일 밝혔습니다.

 

해당 사업은 경상남도 창원시 마산회원구 회원2동 480-31번지 일원 10만3621㎡ 부지에 지하 3층~지상 27층 규모의 공동주택 19개동 2065세대 및 부대복리시설을 신축하는 사업입니다.

 

총 공사비는 약 4932억원 규모인데요. 회사별 지분은 현대엔지니어링 55%, 현대건설 45%이며 현대엔지니어링이 주관사를 맡습니다.

 

개발 구역 일대는 주택재개발·재건축 정비사업이 활발히 진행 중이어서 창원 구도심의 신흥 주거단지로 부각되고 있습니다. 이미 인근 회원1구역(999세대), 회원3구역(1253세대)은 입주를 마쳤습니다.

 

양덕2구역(956세대), 양덕3구역(487세대), 양덕4구역(981세대), 합성2구역(663세대) 등의 정비사업도 순조롭게 진행되고 있어 향후 창원을 대표하는 주거타운으로 새롭게 조성될 것으로 전망됩니다.

 

또한 인근에 마산중·마산고·마산여고 등 구(舊)마산의 전통 명문 학군이 자리잡고 있는데요. 반경 2km 이내에 KTX마산역, 마산고속터미널, 남해제1고속지선 서마산IC 등도 위치하는 등 우수한 광역교통망도 갖춰져 있습니다.

 

현대엔지니어링은 창원시 마산회원구에서 추진되고 있는 정비사업 가운데 ‘창원 회원2구역 주택재개발정비사업’의 규모가 가장 크다는 장점이 더욱 부각될 수 있도록 한다는 계획인데요. 이를 위해 조합원이 만족할 수 있는 차별화된 설계를 제시해 수주에 성공한 것으로 평가받고 있습니다.

 

한편 현대엔지니어링은 9월에만 ‘부산 좌천범일통합2지구 도시환경정비사업’, ‘창원 회원2구역 주택재개발정비사업’등 2건의 정비사업에서 시공사로 선정돼, 9월말 현재 1조7205억원의 수주 실적을 확보했습니다.

 

현대사업단 관계자는 “힐스테이트 단일 브랜드에 걸맞는 디자인, 특화 설계에 양사의 뛰어난 시공 역량을 발휘해 창원 최고의 랜드마크 단지가 될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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