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‘국내 반도체 생산 안정화’…정부, 파운드리 지원책 마련

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Thursday, November 18, 2021, 17:11:30

내년부터 ’IP 공동구매 플랫폼‘ 구축
중견·중소 팹리스 공동 R&D 과제에 최대 40억 지원

 

 

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣ중소벤처기업부가 시스템반도체 중소 팹리스(반도체 설계 업체)의 초기 투자 비용을 낮추기 위해 내년부터 설계자산(IP) 공동구매 플랫폼을 구축한다고 18일 밝혔습니다.

 

중기부는 국내 모든 파운드리(위탁생산업체)가 참여하는 '대·중·소 상생협의체'를 출범시켜 대기업인 파운드리와 중소 팹리스 간 협력도 강화합니다.

 

팹리스는 시스템반도체 분야에서 경쟁력의 원천이지만 초기 투자 비용이 높고 안정적인 판로를 확보하기 어려워 정부 지원이 꾸준히 요구돼왔습니다. 글로벌 반도체 공급난 여파로 파운드리가 중소 팹리스의 시제품 공정을 줄일 수 있다는 우려도 나옵니다.

 

중기부는 중소 팹리스의 초기비용을 줄여주기 위해 '공동 IP 플랫폼'을 구축하기로 했습니다. 팹리스가 제품을 개발하려면 IP와 설계 자동화 소프트웨어가 필요하지만 현재 국내에선 이를 개발할 여건이 미흡해 외국산에 의존 중입니다.

 

중기부는 내년부터 반도체 관련 전문성을 보유한 기관을 공동 IP 플랫폼으로 지정하고 IP 공동구매와 국내 개발을 추진한다는 계획입니다. 또 팹리스 설계인력 부족 문제 해소를 위해 내년 상반기 단기 교육과정을 신설하고 중기부 창업보육센터에 실습공간 '팹리스 랩 허브'를 마련할 예정입니다.

 

정부 혁신분야창업패키지 사업에 선정된 유망한 팹리스 스타트업에 대해서는 운전자금 대출 규모를 기존 최대 5억원에서 10억원으로 늘립니다. 발주 물량이 적어 팹리스의 '묶음발주' 제도도 내년에 도입하기로 했습니다.

 

정부는 내년 1월 국내 모든 파운드리가 참여하는 대·중·소 상생협의체를 출범시켜 팹리스의 시제품 위탁 수요를 정기적으로 조사하고 파운드리 공정에 반영할 계획입니다.

 

중기부는 대기업·공공기관이 내놓은 과제를 스타트업이 도맡는 상생협력 프로그램, 대-스타 해결사 플랫폼'의 범위도 시스템반도체 분야로 확대합니다. 현재까지 발굴한 8개 과제를 중심으로 내년부터 이들을 본격적으로 지원할 계획입니다.

 

수요를 확보한 중견 팹리스의 연구·개발 과제에는 4곳 이하 중소 팹리스가 공동 참여하는 '컨소시엄형 기술개발사업'도 시행됩니다. 정부는 내년에 과제 10개를 선정해 4년간 최대 40억원을 지원할 방침입니다.

 

권칠승 중기부 장관은 "이번 대책으로 대·중·소가 생생해 중소 팹리스의 파운드리 수급난을 해소하고 설계·생산·판매의 전 과정을 지원하는 체계를 마련했다”고 말했습니다.

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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