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23년 만에 완전 민영화 앞둔 우리금융…유진PE 등 5곳 낙찰

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Monday, November 22, 2021, 16:11:17

공자위, 우리금융지주 잔여지분 매각 낙찰자 결정안 의결
지분 9.3% 팔아 8977억 원 회수 예상…공적자금 96.6% 회수

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ금융위원회 공적자금관리위원회(이하 공자위)는 예금보험공사가 보유한 우리금융지주 지분을 매각할 낙찰자 5개 사를 최종 선정했다고 22일 밝혔습니다.

 

가장 많은 지분을 받은 유진 프라이빗 에쿼티(이하 유진PE)는 우리금융지주 지분 4%를 낙찰받아 사외이사 추천권을 부여받았습니다. 그 외 ▲KTB자산운용(2.3%) ▲얼라인파트너스컨소시엄(1%) ▲두나무(1%) ▲우리금융지주 우리사주조합(1%)이 각각 낙찰자로 선정됐습니다.

 

이번에 매각하는 우리금융지주 물량은 9.3%로 모든 낙찰자들의 입찰 가격이 주당 1만 3000원을 초과했습니다. 공자위는 이번 매각을 통해 공적자금 약 8977억 원이 회수될 것이라 예상했습니다. 매각이 완료되면 정부는 우리금융지주에 투입된 공적자금 12조 8000억 원 중 12조 3000억 원(96.6%)을 회수하게 됩니다.

 

공자위는 예금보험공사가 보유한 잔여지분에 대해 추가이익을 획득해 회수율을 높일 예정입니다. 공자위 관계자는 “향후 잔여지분(5.8%)을 1만 193원 이상으로만 매각하면 우리금융지주에 투입된 공적자금을 전액 회수할 수 있다”며 “1998년 공적자금 투입 후 23년 만에 완전 민영화에 성공해 정부소유 금융지주회사라는 디스카운트 요인이 사라지는 것”이라고 말했습니다.

 

이번 매각이 종료되면 예금보험공사의 지분은 5.8%로 축소돼 최대주주 지위를 상실하고 우리사주조합·국민연금에 이어 3대 주주가 됩니다.

 

이사회에도 변화가 있습니다. 유진PE가 추천한 사외이사 1명이 추가되고 예금보험공사가 추천하는 비상임이사 1명이 제외됩니다. 공자위는 유진PE가 합류하면서 기존 사외이사(IMM·한국투자증권·한화투자증권·키움증권·푸본)와 함께 과점주주 중심의 지배구조가 유지될 것으로 예상했습니다.

 

예금보험공사는 다음달 9일까지 대금 수령 및 주식 양도 절차를 마무리함으로써 매각절차를 종결할 예정입니다.

 

공자위 관계자는 “향후 주가 추이와 매각시점의 수급상항 등을 감안해 예금보험공사의 잔여지분을 신속하게 매각할 계획”이라고 말했습니다.

 

▶Woori Finance, which is about to be completely privatized after 23 years… Five bids including Eugene PE

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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