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경실련 “3기 신도시 사전청약 ‘분양거품’ 2조원 이상”

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Wednesday, December 01, 2021, 15:12:29

'LH 사전청약 분양가 분석 발표' 기자회견 열어
3기 신도시 1채 당 평균 1억 4000만원 차액
전체로 따져봤을 경우 총 2조 6930억원 ‘거품’

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ3기 신도시 사전청약 아파트 단지 분양가격에 2조 원 이상 거품이 껴 있다는 시민단체의 주장이 나왔습니다.

 

경제정의실천시민연합(이하 경실련)은 1일 ‘LH 사전청약 분양가 분석 발표’ 기자회견을 갖고, 사전청약이 진행된 3기 신도시 20개 지구 아파트 단지 25평형을 기준으로 총 2조 6930억원의 분양거품이 추정된다고 주장했습니다. 

 

경실련은 올해 사전청약이 진행된 3기 신도시 20개 지구 전용면적 25평형(85㎡) 이하 1만 8602세대의 분양가와 지구별 택지조성원가, 적정건축비 등을 바탕으로 분양원가를 평당 1115만 원, 25평형 기준 2억 8000만원으로 추정했습니다.

 

평균 평당 1669만원, 25평형 기준 평균 4억 2000만원인 기존 사전청약 분양가와 비교해 볼 경우 평당 554만 원, 채당 1억 4000만 원의 차액이 발생하는 셈입니다. 1만 8602세대 전체로 따졌을 경우 차액은 2조 6930억 원입니다.

 

 

경실련에 따르면, 3기 신도시 지구별로 택지조성원가의 편차도 심했습니다. 평당 가장 낮은 가격으로 조사된 부천원종지구의 택지조성원가는 466만 원인 반면, 성남 낙생지구는 3배 수치인 1619만 원으로 나타났습니다. 성남 신촌지구 또한 평당 1613만 원으로 낙생지구에 맞먹는 수치를 보였습니다.

 

경실련 관계자는 “무주택 서민의 주거안정을 위해 도입된 사전청약 정책이 강제수용·용도변경·독점개발 등의 3대 특권을 남용해 무분별 개발을 일삼고 바가지분양으로 막대한 부당이득을 취하겠다는 것으로 밖에 해석할 수 없다”고 지적했습니다.

 

그러면서 “사전청약 분양가는 본 청약때 30% 이상 인하 책정해야 하며 사전청약하지 않은 공동주택지는 땅 한평도 민간에 매각하지 말고 100% 공공주택으로 공급해야 한다”며 “국토부는 민간택지 매각계획부터 철회시키고 서민위한 토지임대 건물분양 등 100% 공공주택 공급을 선언하길 바란다”고 촉구했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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