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로드시스템·케이사인 등 ‘비대면 서비스’ 보안기술 공개

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Thursday, December 02, 2021, 18:12:59

과기정통부 '비대면 서비스 보안 시범사업' 성과 공유회 개최
포스트 코로나 시대’ 비대면 서비스 보안의 현재와 미래 살펴

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ비대면 시대의 핵심 인프라로 평가받는 보안 기술 관련, 로드시스템 등 국내 기업들의 성과와 향후 확대 가능성을 확인하는 자리가 열렸습니다. 

 

과학기술정통부는 2일 서울 롯데호텔 월드 사파이어 볼룸에서 ‘비대면 서비스 보안 시범사업’ 성과 공유회를 개최했습니다.

 

‘비대면 서비스 보안 시범사업’은 올해 과기정통부가 처음 공모한 시범사업으로 ▲신원확인 ▲유통결제 ▲교육 ▲근무 ▲의료 등 총 5가지 분야에서 비대면 보안기술력을 갖춘 업체들이 참여했습니다. 

 

그 결과 비대면 신원확인은 체류외국인들의 신원은 전자서명으로 가능하게 하는 기술을 개발한 로드시스템(KT실증)이, 유통결제는 소상공인 배달 및 지자체 공공배달에 맞는 보안기술을 개발한 미식의 시대(코스콤 실증)이 선정됐습니다.

 

이 외에도 비대면 교육 분야는 모바일 학생증과 비대면 실습 과정내 보안기술을 개발한 라온화이트햇(중앙대·충북대 실증), 비대면 근무 분야에서는 안전한 화상회의를 위한 보안기술을 개발한 케이사인(디지털존 실증)이 참여하고. 마지막으로 비대면 의료 분야에서는 디지털 진료증과 원격진료 과정에서 보안기술을 개발한 이지케어택(서울대병원 실증)이 함께 합니다.

 

이 가운데 출생률 감소 등으로 노동력이 점차 부족해지는 한국 상황에서 체류 외국인이 전자서명을 통해 근로계약과 재직증명 등을 할 수 있는 보안 기술을 개발한 로드시스템이 특히 주목을 받았습니다. 

 

과기정통부 관계자는 “디지털·비대면 서비스에 보안을 강화하여 안전한 디지털 대전환을 뒷받침하고 있다”면서 “오늘의 성과를 디지털 경제 전반으로 널리 확산하고 글로벌 시장에도 진출할 수 있도록 지원해나가겠다“고 말했습니다.

 

▶Release of 'non-face-to-face service' security technologies such as Lordsystem and K-Sign

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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