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컬리, 2500억원 프리 IPO 투자 유치…“몸값 4조원”

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Monday, December 20, 2021, 10:12:37

홍콩계 사모펀드 앵커에쿼티파트너스로부터
누적 투자액 9000억..내년 상반기 상장 추진

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ장보기 애플리케이션 마켓컬리 운영사 컬리(대표 김슬아)는 홍콩계 사모펀드 앵커에쿼티파트너스로부터 2500억 원 규모의 프리IPO 투자를 유치했다고 20일 밝혔습니다. 지난 7월 2254억 원 규모의 시리즈 F 투자를 유치한 이후 5개월 만의 추가 투자 유치입니다.

 

컬리의 프리IPO 투자에는 국내외 다양한 유통 및 IT 기업들에게 폭넓게 투자해온 앵커에쿼티가 단독 투자사로 참여했습니다. 이번 프리IPO를 통해 확보한 2500억 원은 컬리가 그간 받아온 투자 중에 가장 큰 규모입니다. 이로써 컬리의 누적 투자유치 금액은 9000억 원을 넘어섰습니다. 

 

컬리에 따르면 이는 국내 이커머스 업계 가운데 누적 투자 금액 1위에 해당합니다. 프리 IPO를 통해 인정받은 컬리의 기업가치는 4조 원이며, 업계에서는 컬리의 상장 시 기업가치가 7조원을 상회할 것으로 평가하고 있습니다. 

 

이번 프리 IPO 기업가치 평가에는 창사 이래 연 평균 100% 이상의 매출 성장, 올해 말 기준 누적 회원수 1000만 명 달성과 재구매율 75% 돌파, 일평균 주문 최대 15만 건, 고객들의 평균 구매금액 및 구매빈도 증가 등 마켓컬리의 빠른 성장세가 반영됐다는 설명입니다.

 

컬리 측은 “특히 샛별배송 서비스의 연내 전국확장이 마무리된 상황”이라며 “몇 년 내 규모의 경제를 이룬 시점 이후에는 수익을 낼 것이라는 긍정적인 전망 역시 기업가치 산정에 반영됐다”고 분석했습니다. 컬리는 프리IPO를 마무리 지은 만큼 내년 상반기 내 상장을 목표로 IPO 추진에 속도를 냅니다.

 

컬리는 프리IPO 투자금을 사업 전반에 활용할 계획입니다. 물류 서비스 및 데이터 인프라를 고도화하고 마켓컬리 서비스 기술 개선에 나섭니다. 전문 인력 채용을 비롯해 샛별배송 서비스 권역 확대를 바탕으로 한 신규 회원 유치, 상품 카테고리 확장과 경쟁력 강화 등에 적극 투자할 예정입니다.

 

김종훈 컬리 CFO는 “이번 프리IPO 투자 유치는 마켓컬리가 그간 보여온 높은 성장률, 데이터와 기술을 바탕으로 한 유통 서비스, 차별화된 서비스를 제공하려고 노력한 점 등이 인정받은 것이라 생각한다”고 전했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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