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두산重, 사우디 최대 주·단조공장 건설…사우디 제조업 ‘레벨업’

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Wednesday, January 19, 2022, 13:01:49

사우디 국영 석유사 아람코 등과 함께 추진
2025년 1분기 완공 계획
두산重, 주·단조 기술 첫 해외진출

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ두산중공업[034020]은 사우디아라비아 국영 석유사 아람코 등과 함께 사우디아라비아 역사상 최대 규모의 주조 및 단조 공장을 건설한다고 19일 밝혔습니다.

 

두산중공업은 이를 위해 18일(현지시간) 사우디 리야드에서 사우디 산업투자공사 두수르, 아람코의 완전 자회사인 아람코 개발회사와 주·단조 합작회사(TWAIG Casting & Forging) 설립을 위한 주주간 협약 수정안을 체결했습니다.

 

합작회사는 사우디 동부 주베일 인근 라스 알 카이르 지역의 킹살만 조선산업단지에 들어섭니다. 올해 공사에 착수해 2025년 1분기에 완공할 계획입니다. 40만㎡의 면적에 연간 주·단조품 6만t(톤)을 생산할 수 있는 규모로 제강과 주·단조, 가공까지 일괄 생산이 가능한 사우디 최대 규모의 주·단조 공장으로 입지를 굳힐 전망입니다.

 

주력 생산품은 사우디 내 석유 화학 플랜트용 펌프·밸브, 조선·해양 플랜트용 기자재 등에 쓰이는 주·단조 소재입니다. 장기적으로는 풍력발전 플랜트 및 발전 플랜트용 주·단조 제품까지로 생산 영역을 확대할 계획입니다.

 

주조는 금속을 가열해 녹인 다음 주형에 주입해 일정한 형태의 금속 제품을 만드는 것입니다. 단조는 금속 재료를 일정한 온도로 가열한 뒤 압력을 가해 특정 형체를 만드는 제조 공법입니다.

 

두산중공업은 공장 건설을 위해 합작회사와 1조원 규모의 EPC(설계·조달·시공) 계약도 추진합니다. 공장 건설과 주요 설비 공급을 위한 경쟁 입찰에 국내 중소 엔지니어링 기업들과 사우디 등 해외 기업들도 참여하도록 할 계획입니다.

 

이날 협약식에는 사우디를 공식 방문 중인 문재인 대통령과 압둘아지즈 빈 살만 알 사우드 에너지 장관, 칼리드 알팔레 투자부 장관, 반다르 알 코라예프 산업광물자원부 장관, 야시르 알루마얀 국부펀드(PIF) 총재 등이 참석했습니다.

 

박지원 두산중공업 회장은 "두산중공업 주·단조 기술의 첫 번째 해외 시장 진출이라는 큰 의미가 있으며, 이를 통해 사우디의 핵심 산업에 참여할 수 있게 됐다"며 "이번 합작회사가 두산중공업의 신재생에너지 등 새로운 분야에 대한 사업 확대의 디딤돌 역할을 할 것"이라고 말했다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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