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GS건설, 독일 ‘iF 디자인 어워드’서 건축·제품부문 2관왕

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Monday, April 18, 2022, 15:04:14

‘스톤클라우드’..건축물 자체로 국내 건설사 첫 수상 사례
‘자이스케이프-파고라’, 주변환경 맞춤형으로 조성해 호평

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣGS건설[006360]이 세계 정상급 권위의 디자인 시상식인 독일 ‘iF 디자인 어워드 2022’에서 건축과 제품 2개 부문 본상을 수상하는 성과를 안았습니다.

 

GS건설은 최근 발표한 독일 iF 디자인 어워드 2022 심사에서 건축부문에서 과천자이 티하우스 ‘스톤클라우드’, 제품 부문에서 ‘자이스케이프’가 본상인 위너를 수상했다고 18일 밝혔습니다.

 

‘iF 디자인 어워드 2022’에는 전 세계 57개국 1만1000여 개의 출품작이 경쟁을 펼쳤으며 제품·패키지·커뮤니케이션 등 총 9개 부문에서 수상작이 선정됐습니다.

 

GS건설에 따르면, 건축물 일부 요소가 아닌 ‘스톤클라우드’ 건축물 자체로 건축부문 위너를 받은 것은 국내 건설사 중 GS건설이 유일한 사례입니다.

 

건축부문 수상작인 과천자이 티하우스 ‘스톤클라우드’는 ‘물위에 떠있는 구름’을 콘셉트로 한 건축물입니다. 코로나 팬데믹 이후 아파트 단지 내 공용 공간에 대한 가치를 확장하고 단지 내 휴식과 여가에 대한 입주자들의 욕구를 충족시키기 위한 설계가 적용됐습니다.

 

해당 건축물은 주변 풍경 및 건물과 유기적으로 연결된 구조로 콘셉트를 실제 생활공간으로 구현해냈다는 점에서 높은 점수를 받았습니다. 유리 외피를 통해 주변의 풍경을 담아 건물이 조경의 일부가 되도록 조성했으며, 건물 안 티하우스에서 유리외피 사이의 데크, 연못 위 징검다리와 보더가든, 산책로가 하나의 동선으로 이어지도록 공간을 구성한 것이 특징입니다.

 

 

제품부문 수상작인 ‘자이스케이프-파고라’는 아파트 단지 공용 휴식공간인 파고라를 주변환경과 용도에 맞게 유닛과 모듈로 공간 맞춤형으로 확장과 재조합이 가능하도록 한 시스템입니다.

 

규격화된 시설물을 그대로 설치하는 기존의 파고라와 달리 ‘자이스케이프-파고라’는 ‘익숙한 곳에 새로움을 더하고 경계를 허물고 공간을 잇다’라는 콘셉트를 앞세워 유닛과 모듈을 조합해 주변환경에 최적화된 맞춤형 디자인으로 유연하게 적용 가능한 점에 대해 호평을 받았습니다.

 

GS건설 관계자는 "세계 최고 권위의 디자인 어워드에서 타사와 차별화된 접근으로 상을 수상하면서 자이가 국내 최고 아파트 브랜드임을 다시 한번 확인하는 계기가 됐다"며 "생활공간의 유기적인 연결이라는 차별화된 개념을 자이 단지에서 실제로 구현해 주거 디자인을 주도해 갈 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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